晶科电子董事总经理肖国伟 —— 第七届中国国际半导体照明展(China SSL)部分参展企业专访（十一）

时间：2010年10月14日11：00—12：00
地点：深圳会展中心中厅玻璃厅
   
主持人：各位媒体与，来访嘉宾，上午好，晶科电子媒体见面会现在开始，非常感谢大家抽出时间参加这个活动，我是陈秉新，代表主办方作为本次媒体见面会的主持人。晶科电子是香港微晶电子先进公司与国内外的投资伙伴在大陆的投资项目，生产销售用于半导体的大功率蓝光LED芯片，多芯片模组和芯片及光源产品，本次活动由该公司的总经理肖国伟先生参加本次的媒体见面会活动，下面的一段时间他将回答各位的提问。
   
肖国伟：首先在这裡我想感谢论坛的组织方安排这样的机会，让我们跟各位的朋友们见面，我注意到有很多的是老面孔，更多的是新面孔，我看了一下今天参加的主要媒体都是国内外知名的芯片媒体，我希望通过这样的机会能够很客观的将我们公司的情况和这个产品的技术介绍给大家，也愿意做比较坦诚的沟通和交流。晶科电子是国内主要的一家，我们是致力于专做大功率、高亮度LED芯片的，同时也引领了现在产业的新的技术，LED继承芯片，随着LED技术的发展，怎么样系统的降低成本，能够最终使得LED在我们所说的半导体照明上获得广泛的应用，在业内经过这么多年的探索，我们认为今年是的的确确开始启动了，我看到前面有一些的问题上提到，怎么样看待什么时候是LED照明的元年？我想今年应该是LED照明的元年，实际上我们公司在LED芯片的供应供不应求，公司一直在加班加点的生产中，这一块也是在高端，尤其应用在LED路灯和照明上大功率的LED的芯片以及芯片模组，还有我们下午即将发布的高压芯片以及继承芯片，这些填补空白的产品作为中国自主知识产权制造的产品已经推到市场上去，能够供应到满足我们国产化的要求，谢谢大家，下面我愿意和我的同事接受大家的提问。我先简单介绍一下，这位是我们公司销售副总李小宁（音）先生，这位是我们公司深圳办事处总监李正豪（音）先生，谢谢大家。
   
主持人：下面开始提问的环节，其实刚才肖总已经开始回答之前提过的问题了，现在正式开始。
   
提问：肖总，你好，我想请问三个问题。第一个问题是：目前高温LED的销售情况怎么样，在超大模组芯片的开发方面，我们晶科电子有哪些优势，据了解晶科电子与广州南沙共同投资建立大工地高亮度LED产业基地，目前这个产业基地的进展怎么样？
   
肖国伟：以下三个问题我逐一来回答，今年实际上尤其是春节之后，LED芯片的市场，尤其是中高端市场一直处于供货的紧缺阶段，当然在很多的场合我已经讲了，这个供货的紧缺，坦率地讲实际上是由背光源市场的迅速的提升导致的结果，但是到从今年4、5月份开始，我们在高端的LED，尤其是路灯上面，以及商务照明上面，我们很多的客户的定单量持续作增长，今年我们是完全是本地化的在广州建立这样的生产基地，等一下我会做具体介绍，从芯片市场我们目前掌握的信息来讲，因为从目前来讲我们公司基本上没卖过小芯片，都是超大功率的，这是目前国内我了解到的唯一一家专做大功率芯片的企业，从市场的份额来讲，我所了解到的信息，目前在中国大陆作为本土化的芯片供应商来讲，大功率的生产应该是排在前面的，今年尤其是最近这几个月，我几乎每个月都是在给供应商、客户在谈怎么样能够满足他们的一些要求，把这个尽快能供到市场上去，关于我们的产品和技术的发展上来讲的话，应该说目前来看，LED它的性能和指标在高端照明上还是以一种分离器件的单芯片模式和单芯片封装的模式在进行，但是随着LED的性能逐步在提升，这些会逐步的解决，面对如何替换传统的产品在性价比上获得强的竞争力，这一点来讲的话，我们公司是全球第一家在2007年就推出了无经线连接的多芯片模组，我们给它起的这个技术名称在中国大陆都注册了，就是LEDin（音），英文是LEDIS，这方面的产品当然也有它的优势，目前还需要我们的灯具企业做很多的配合，但是它最大的长处在于在整个芯片封装环节过程中，减少了经线的使用以及封装的环节，能够系统的降低成本，提高可靠性，在目前来讲，大多数情况下LED高端的光源的失效都是因为经线的断裂造成的，以及LED芯片封装过程中问题出现的，成本是一直不能改善的，单一芯片封装模式的成本，实际上目前来讲我们评估已经越来越接近它的极限，从明年市场开始的话，我们认为中高端的LED照明的市场会越来越多的采用某种芯片和封装模式，这是基于这一个市场的发展预期，我们从今年开始，系统性的在市场上推出了3瓦一直到10瓦的LED的高端的模组芯片，客户只需要做一次固芯，就可以获得5瓦到10瓦的LED光明，我们也希望为系统厂商来定制这样的芯片，当然最近客户反映非常热烈，期望获得这样的产品，包括开发和设计费实际上也不低，但是我们还是跟客户做了很多的沟通，希望他们自身能解决好它的封装和散热的问题，但是模组化芯片的趋势将会越来越成为主流的方向，因为只有这样才能解决掉在封装环节中分离器件的成本越来越高，难以再下降的问题。
   
关于我们在广州南沙的投资，是我们集团公司在广州南沙的一个重要的安排，我们三万五千平方米的厂房在今年年底就会竣工，整个的投资的规模分了两期，超过了10亿人民币，我们期望这个生产基地的落成能够供应到中国大陆LED的高端断芯片和模组芯片，以及我们刚刚提到的在下午要发佈的高压芯片以及继承芯片的产品，我们希望能填补国内芯片企业的空白，也希望我们国家自主产业的芯片能在LED上面发挥更加重大的作用，谢谢大家。
   
提问：你好，我想问一下肖总刚才所说的C（英文），以前Csteat是用的Suber（英文）还是用下面的S（英文）？是做导热基板吗？
   
肖国伟：主要这个问的比较技术、专业的一个问题，目前我们所提供的一系列的产品，实际上是属于我们公司第一代的继承芯片的产品，在基板中我们一直讲，我们的产品在市场上目前是独一无二的，就只有我们公司供应，是用集成电路的技术，在轨跡板上完成的，目前的产品实际上在裡面已经继承了ESD宝壶这种集成电路的器件和线路在裡面，它已经我们讲是具有了集成芯片的技术和概念，随着市场的不断的发展，为了进一步降低成本，包括对转换电路和系统支配上，我们的高压LED的集成芯片以及模组芯片是不需要将交流转成直流之后再需要一个积压的过程，这个大家可以理解，我们在光源上可以省去一定的成本。第二个能够在封装环节当中减少了固芯打线的环节，这是各封装企业所期望能够实现的，第三为将来集成化和芯片封装提供了良好的技术支持和平台。我讲现在的芯片是单一的模式，而模组芯片的产品的推出，能够使我们的客户每一次能够分一个5瓦或者10瓦将来到40瓦60瓦的的光源产品，为系统降低了成本，我们讲的轨跡板的使用，其实不仅仅是起到了散热和载体的作用，更主要的是我们谈到了我们的产品能更好的对LED起到保护和技术支撑，同时能够以下游中断的企业提供真正意义上的完整的光源。
   
提问：肖总，你好，刚才你说到了介绍我们独一无二的项目有眾多的优势的，现在国内技术缺失，这项技术通过了什么，有什么第三方的认证没有？另外我想已经应有到实践上来，有没有经典的案例，有成功合作的案例给我们说到？谢谢。
   
肖国伟：我先回答后面一个问题，刚刚其实在回答前一个提问的时候我已经讲了，目前在国内高端的LED芯片供应上我们相信我们在市场的占有上已经处于前列，现在国内很多封装企业都在使用晶科电子的芯片或者说模组光源和模组产品，高压继承的LED芯片目前是我们刚刚完成产品的开发和认证阶段，准备系统的在市场上进行推动和推广，在模组光源上以及LED大功率芯片上，现在市场当中，我看从南到北目前国内比较知名的路灯企业，还有一些甚至包括我们的同行，就是说芯片企业，我不太披露这些客户的名称，也都在使用我们的，因为这种产品比较特殊，市场上没有其他人供应，有它的优势地他们也在使用我们的。灯具企业是我们的主要一些客户，包括东莞睛墑（音），广州燎原（音）这些家都在使用，国内知名的封装企业都有，这个是中国市场的特点，我们有300多家客户分布在大江南北，珠三角比较多。另外问到第三方认证和标准的问题，这个问题问得非常好，但是实际上难度很高，我刚刚在过来会场的路上正好碰到一个教授，谈到这个标准的问题，目前大家都知道，还没有统一形成一个标准，其实这个是行业发展的一个特点，目前LED的技术、参数和指标每一年几乎都有20%、30%，高的话达到50%的提升，在这种情况下你要确定一系列的标准确实是比较困难的，我们的产品是得到了一系列的测试评估机构，包括广东省、上海、以及香港测试认证的，最主要的是我们的客户都有3到6个月的评估他们才接受，我们自己也非常谨慎，公司内部有测试评估的一套完整的体系，另外一点关于高压LED芯片和继承芯片这个是目前国内芯片的最新的方向和前沿的产品，我们公司也是基于原有的测试评估体系，在可靠性和性能测试上来沿用这样一个体系来做的，当然电压的匹配主要一个还是延续于市场的应用，在户内照明和一些商务照明上期待的直流高压的参数是多少，我们来调整和匹配我们所供应的这些集成芯片和高压芯片。
   
提问：肖总，你好，我这里有一个问题，你经常提到倒装大功率LED模组芯片，它是未来芯片发展的一个主要方向，那么它的出现是否会意味着小功率的集成技术会退出封装行业，或者说这种技术对我们的封装会提出什么样的挑战？
   
肖国伟：我刚刚说的有老面孔，这个我需要先修正一下，我刚刚讲的是指的模组芯片会越来越成为一个主流的芯片供应之一，不能说它会成为唯一的一个主流的技术产品，这是一点。在模组芯片这一方面，大家其实目前已经知道了，有许多公司没有推出自己的，但是这种推出的模组芯片实际上是基于封装的技术，今天本来是一个产品的介绍，我谈了许多具体的技术问题，包括说到标准的问题，因为技术发展太快，在一年多以前，我知道包括我们的合作伙伴都在开发这种模组芯片和高压芯片，但是这种名称怎么样界定、定义，不同的公司都是按照自己的说法来进行的，但是我不认为说是这样做下去之后，小芯片集成你说它完全丧失这个市场，不能这么来看，就像我们讲大功率的LED芯片一直在过去的3、4年当中，但是有一点大家不要忘记，目前市场的80%多的市场份额是由中小功率提供的，那么为什么会出现这种情况？实际上应该这么来看待这个事情，LED它的的确确是市场范围非常广泛的产品，这要看它的应有领域和应环节，另外也要看它的技术发展的成熟度和市场上下游供应链的匹配度上。举个例子，我刚刚讲到我们公司模组芯片在2007年全球第一家推出来，不通过封装形势，而通过芯片互联形势实现的，芯片上没有芯片，没有固晶，率先推出来，但是2007年推出这种产品市场反映非常热烈，但是定单非常缓慢，封装技术跟不上，那个时候的光效只有50多瓦到60多瓦，它的散热问题，甚至支架使用问题都实现不了配套，这个是单纯作为上游芯片企业来讲的话，你不可能左右这个大局，所以我们看到在很多技术场合在评估的时候，有许多同事都问我这个问题，所以我就讲，任何一个技术不可能在市场上成为单一的主流技术，应该说针对不同的应用渠道它是不是能够发挥好它的优势，我们公司的这个产品我认为最大优势是在于在光效逐步持续提升的时候，能帮助我们的下游客户，实际上是灯具应用企业能系统的降低光源成本，尤其是在大功率上，这也是为什麼到目前为止，我们公司是真正一家做模组芯片和集成芯片的企业。
   
提问：还有一个，肖总你刚才讲的咱们的技术主要是上游的一些产品，你刚才讲的市场增长方面比较缓慢，原因可能封装环节的，还有一些支架环节，从我们公司的角度，有没有考虑向下游延伸这样一些计划，另外一个问题就是请你介绍一下我们晶科的一些主要的产品，谢谢。
   
肖国伟：实际上大家也知道了，国内的一些企业实际上是从延伸企业到模组，我们一直是专注于LED芯片和LED（音）产品的，当然我们有和我们的投资方和合作伙伴共同在推模组化的光源和一些系统解决方案，大家实际上都可以了解一下，尤其对芯片封装企业的支持我们的贡献是非常大的，我们是几乎是无偿的提供封装的技术，包括产品的评估和技术的支持，目的是推动产业的发展，但是随着半导体照明的市场越来越成熟，在后面下游的市场竞争会越来越激烈，怎么样会有更好的灯具产品提供到市场上去，我们希望能够跟很好的灯具企业系统的结合，系统的解决掉一些供应上的成本，这也就为什么我们发现很多的封装企业多在做灯具，但我们公司的发展战略来讲，从来没有考虑过做LED照明和灯具，我们还是要专着做好我们作为LED器件供应商的角色。那么目前我们主要的产品包括供应LED路灯、户内照明，包括商务照明一些照明从0.5瓦到3瓦的芯片，因为最近一段时间供应量确实比较紧张，我们都在忙着生产，主要是LED路灯的市场最近启动比较快，模组这一方面我们主要供应的是4瓦、5瓦还有10瓦的模组芯片，另外一块的话，我们会和我们的下游客户，无论是封装厂也好，还是灯具厂也好，会密切合作，这个在去年开始我们就提出来，帮助下游的尤其是有规模的这种制造商，帮你们去定制LED的芯片和模组芯片和光源，什么意思呢？我们会专门针对你的灯具和封装结合提供新鲜设计，提供ODM的服务，谢谢。
   
提问：我想请问，就是你们的高压的芯片，它采用的是不是你刚才提出的芯片集成技术，那你们怎么实现，通过里面的元器件，调整那些元器件的参数、系数，来达到它适用不同的应用，比如路灯、商业照明，针对这几种它需要从电压从几伏到几伏，是什么电压范围，我是LED电子科技的编辑。
   
肖国伟：这个讲起来话就比较长了，我建议今天下午我们在市场产品分会上，我们公司是有一个介绍的，LED模组芯片和高压LED芯片，具体的参数这些方面上面都有提供，因为它是一个系列产品，高压LED模组芯片是一个技术，我们开发完成之后它能够提供一系列的，满足客户要求的不同的产品。
   
提问：不好意思，肖总，我请教一个技术问题，芯片我用过，我们的过程中发现硅片下面会有轻微漏电，不知道什么原因，有什么好的解决方案，如果单用没问题，比如我做成10瓦，因为轻微漏电会有影响。
   
主持人：咱们这个是新闻发布会，有机会可以跟肖总交流。
   
肖国伟：这个我们下面可以交流，但是我们没有用铜基板。我们现在的企业有在用，没有太遇到过这样的问题，这个后面通过一些指引已经可以解决掉。
   
提问：你好，刚才你说的，我们的目标是制定做一个准业的芯片的公司，现在这种产业的话是一个整合加剧的过程，但是贵公司在这方面有没有考虑到产业整合在趋势过程中面临的一些问题，包括优劣势你是怎么扩充制定一个战略的？
   
肖国伟：的确，刚刚我也提到了，国内外LED芯片一些大厂都在做一些整合，我们公司到现在为止实际投资已经超过5亿人民币，在这样的规模下，随着以后翻倍的提升，投资进一步的加深，也会考虑对市场的考量，这些方面在上个月，实际上9月6号我们公司专场第五届国际光电博览会上我们有一个论坛会议，有一个主题发言就谈到了晶科电子下一步在保障对目前封装企业产品供应的同时，我们将更多的去和满足国内很多灯具企业，包括想进入到LED照明领域的一些传统照明企业，加强他们的配合和支援，这个我们是有地主方办的，我们都在中国大陆设厂和发展，我们的开发和研究也都从海外搬到了大陆，我们的产品也获得了一系列的技术认证，这些方面我们都期望能推动我们在作为高端LED芯片和模组芯片供应商的这样一个稳固的市场和定位，另外，一方面刚刚我谈到了，实际上在最近国际上最前沿的一些芯片封装技术都是将芯片集成和封装相结合，有一个例子，有在开发的白光芯片，这些实际上在很多次我们已经跟行业里面沟通的时候都谈到了，LED最后的发展，可能芯片封装环节会越来越能够减省，我指的是大功率和集成化的封装形式，小小芯片目前来看可能还有一段时间的发展，所以这方面来讲的话，我们会和中国大陆的照明企业建立更多的策略联盟。
   
提问：谢谢，从这个方面来讲，我们有向下整合的趋势，在技术各个方面的整合，从向上来说的话，也是采用一个外延的方面，这个方面就是说向国际的大企业，我们竞争的成本的优势在哪裡？这个方面就是说我们技术方面芯片方面可以做得OK，他们整合的品牌化也是大家做的，这个方面说到底，半导体照明这一块推广的问题还是一个成本的问题，所以说这个方面如果没有上游的整合的话，是不是会在这方面会遇到一个不可踰越的门槛？
   
肖国伟：这个上游你的意思是包括了外延，其实外延方面我们公司一直不存在太大的问题，因为是有跟投资方合作的，大家肯定也知道这个消息，晶圆（音）光电投资过我们的公司，其他方面我们会通过一系列的投资来完善，所以外延片实际上是我们公司内部在做供应的，基板这一方面，忐忑地讲，我认为是现在国际上的大潮还没有考虑从蓝宝石撑底开始直接切入，可能很多的战略性合作有考虑，目前来说我们更多的考量是看怎么样将下游照明市场扩展得更大，因为实际上我们都看到它的增长是很快，但是有的时候部分行业忽略了一个现实情况，就刚刚我一开始提到的，半导体照明之所以这么热，其实是有另外一个方向在推动，如果没有这个…，整个的半导体销售的份额在整个的电子销售中不高的，当然我们对这个照明前景期望是非常高的，但是今年才是一个原年，他还有10年、20年、30年的发展，现在这个比并不大，它的一个好处是增长非常快，年复合增长率是37%，有一些统计数据显示是超过50%。

提问：你好，我有两个问题，第一你们能不能说一下模组芯片大概能给客户节约多少成本？另外，贵公司在背光源市场，尤其在电视背光源市场，尤其在汽车LED上面都有哪些打算？谢谢
  
肖国伟：模组化产品成本的介绍请我同事来讲。
    （音）谢谢，你说的模组化产品会给客户节约多少成本？这个是看客户用到什么产品，现在模组化产品3瓦、10瓦到40瓦都有，不同的产品用在不同的灯具上节约的成本都不一样，这还要看设计的要求，因此这个问题很难有个定量和标准。还有一个是什么问题？
   
提问：电视用液晶背光源，还有汽车用LED相关商品，请问晶科有没有什么发展的规划？
    （音）如果对晶科比较了解的话你应该知道，我们公司是国内第一个提供给大尺寸LED背光源电视的芯片的厂家，可能目前大家知道的主流的还是一些国外的，还有一些台资的芯片，供应给电视机背光，我们公司在这一块还是有自己独到的技术的优势，所以说我们公司的产品在电视机背光上目前也是一个很大的成长点，增长也是最快的领域之一，谢谢。
   
提问：市场占有率？
    （音）这个我目前没有准确的数据，抱歉。
   
肖国伟：这方面我们是和我们的合作伙伴，从外延开始做定制，一直做到背光磨调，因为这个我们自己没有这个技术，都是我们的合作伙伴来做的，关于汽车电子这方面，因为我们主要是芯片供应商，这方面我们也是积极的和一些汽车厂家在联系，因为这个市场认证时间非常长，基本上要8个月左右的时间，目前国产的这些汽车当中，我们都在寻找相对应的一个渠道能够进入，实际上在广州汽车城、丰田汽车的展览室里面用到了一些照明，芯片都是我们提供的。
   
主持人：由于时间关系，还有最后一个问题。
   
提问：你好，我想了解一下芯片以后的发展是什么样的，以晶科的观点来看的话。它首先是单芯片到模组多芯片，后期的话会是什么样的趋势？
  
肖国伟：这个问题很大，实际上在业内，尤其像我们这样的中上游企业在不停地探索这样一个发展的方向，有几个我大家是有一定的共识的，第一在LED芯片的发光效率持续提升的情况下，我们认为当它超过150流明瓦之后，对于怎么样系统地降低LED照明的成本，它的重要性可能已经远远大过你再把150流明瓦提升到160流明瓦的台阶，因为相对照明的光源来讲，这样的一个技术指标已经能够满足了，实际上目前120流明瓦我们已经在供应，问题是怎么样在成本下降，所以一个上游企业怎么样帮助我们的下游企业降低成本，这是一个核心的，但是作为降低成本上，作为制造的企业有一些误区，我觉得需要借鉴超大规模集成电路的方式，真正的高科技是能够提供给市场和应用客户价廉物美的产品，这种价廉不是靠低质量，或者以次充好，或者一味的消减劳动成本来降低，我们国家在转型，作为一个科技企业的社会责任，它的发展应该有这样一个技术引擎，所以你看为什么有8英寸，有12英寸，目前还在开发更高尺寸的，这些都是通过技术的发展来系统降低成本，因为12英寸投资是8英寸的3到4倍，LED的市场发展我相信也会向这个方面发展，应该是技术的提升来降低成本，技术提升体现在从芯片企业我们看到的由2英寸到4英寸甚至6英寸的外延技术，目前来讲技术已经能够突破了，核心的问题还是在成本下降，第二是通过LED的芯片技术向对未封装能够提供更好的易于封装的系统和芯片，包括我们公司现在在市场上系统化推动的集成芯片、模组芯片，这样来降低整个的LED光源和系统的成本，这个是属于我们看到的，能够通过技术的引领来降低成本，这个我相信会越来越成为市场的一个要求和需求，这是企业应该去遵循的一个市场规律。今天时间很短，我也非常感谢大家有这样一个坐在这里做这样一个交流，后面我们也欢迎我们的媒体朋友和，跟我们公司市场部销售部来接洽，有一些问题进一步的沟通，谢谢大家。

主持人：本次媒体见面会就到此结束，下面还有什么问题希望媒体私下交流一下。