LEDforum 2010 Taipei 首日议程盛况空前， 与会大厂看好LED 未来发展

LEDforum 2010一共有两天议程，是由LEDinside (集邦科技) 主办、中国台湾工研院电光所协办的LED产业年度盛会。LEDforum 2010 第一天会中多位国际一线大厂与各领域中翘楚之厂商对于LED 元件发展与车用LED进行详尽分析，并对全球LED市场进行深入探讨。

飞利浦 (Philips Lumileds) 
 
担任飞利浦 (Philips Lumileds) SSL Fellow的George Craford，于本次LEDforum研讨会中说明了LED元件当前发展的重要方向与业界期望。他以Philips Lumileds的经验，并以目前每瓦120流明/150流明、每一块钱美元可获得100~150流明的现况来看，要达到美国能源部DOE要求的每一美元可达到一千流明之目标，还需要很多方面的努力。他以Philips Lumileds的LUXEON Rebel 3000K色温LED为例，在350mA的电流驱动，Tj摄氏85度C，经由不同方面的改善，目前该公司研究的数据值最高可达到220流明/W。

他进一步认为，LED光源已经可以应用在一般照明了，并特地以Philips照明CEO的话语来期许LED未来的成功。
 
威科仪器 (Veeco)
 
威科仪器 (Veeco) MOCVD行销处处长李加在LEDforum 2010中强调，MOCVD的产量和生产率是LED产业发展最关键的环节之一，而MOCVD技术的进步有效降低LED的制造成本。李处长指出，照明用LED是一个新兴的市场，并预估从 2009年至2014年复合年增长率(CAGR) 将达到46％，而LED显示器市场的复合年增长率将达到 89％。李处长也在研讨会中解说Veeco的TurboDisc K465i在每个不同的LED分级中，分别在波长，亮度，与正向电压方面都能降低产量的损失。透过LED外延片成本敏感度分析，李处长详细说明了K465i的设计，强调产品的均匀性与可重复性, 确保LED厂商能在LED磊晶中获得高产量。
 
晶元光电 (Epistar)
 
晶元光电总经理周铭俊博士指出，芯片封装价格需降至500lm/1USD才能达到美国能源部(DOE)@10USD/1LED灯泡的目标。并且，晶元光电已发展出160lm/w高压驱动LED芯片（HV LED），认为此将是通用照明应用的最佳方案，不仅发光效率提高，由于高压驱动下使电流减小，因此散热问题也获得较佳解决，加上不需转换器，也可使用交流电驱动。此外，晶电的新式混合白光LED，在实验室数据达到168lm/w的高光效高演色性的新技术。
 
Rambus Inc.
 
在微结构技术的突破方面，Rambus 公司照明与背光策略行销部副总经理Marc McConnaughey强调，微透镜(MicroLens)是唯一可以分散与导光的微结构，透过先进的制造过程，MicroLens可突破性的降低成本和提供高产量。具体而言，McConnaughey强调在性能、零组件的成本、搭配的子系统、和生产效率各方面都必须获得改善，并详细说明了Rambus公司的MicroLens光导照明解决方案，可以有效提高LED的产量与生产成本。
 
LED设备趋势  日商优贝克科技(Ulvac)    
 
针对如何降低LED生产成本，日商优贝克半导体电子技术研究所所长Dr. Koukou Suu在LEDforum 2010表示，来自于日本市场的照明需求吸引了许多投注在LED照明的企业，不过这些厂商普遍需要的是降低成本，以及提高产品亮度、发光效率。该公司在PSS工艺、ITO沉积方面的设备，帮助了很多厂商在LED工艺方面的进步，同时在电浆蚀刻(plasma etching)，也有适当的工艺设备，该公司未来还要切入MOCVD设备市场，目前已经积极在研发中。
 
创新的LED将驱动汽车、微投影和固态照明等市场 欧司朗(Osram)    

欧司朗(Osram)总裁及首席执行长Dr. Alfred Felder于LEDforum 2010表示，ThinGaN技术是提供LED出光效率的一道良方，使得LED元件本身的光提出(Light extraction)效率能够大于80％，这较以往的LED产品要高。同时，加上UX:3技术，可以让白光LED的亮度再提昇1成到2成。另外，他也提到车用LED市场，由于新型态LED光源的出现，让车厂与LED光源厂商可以合作产出更具备创意，以及多样化的车灯。他也预言采用LED光源的微型投影机(Pico Projector)，在2013年的市场成长到超过7百万个装置的数量。Osram在OLED照明技术的发展也很迅速，他指出该公司的实验室已经可以让OLED光源实现每瓦100流明的发光效率。

联嘉光电(EOI)
 
在交通号誌灯市场成功佈局的联嘉光电，董事长兼总经理黄昉鈺表示，LED路灯的在各国推广政策方案与现况，以中国大陆市场为例，至2009年以装设25万盏路灯，2010年广东省大规模实施LED产业示范推广工程，预计安装量将达到45万盏。目前美国已有超过200个城市试装LED路灯，并有超过100个城市公告将会大量採购LED路灯，此外，黄董事长认为LED路灯标准化有极相当的重要性，未来在色温上介于2700K-6500K，并採自然对流散热，符合IP65防水防尘规范。
 
工业技术研究院(ITRI)
 
工业技术研究院(ITRI)电光所光电元件与系统应用组组长朱慕道指出，中国台湾LED产业歷经三十年的发展，具备相当的人才与技术，且学研单位担任协调的幕后推手，加上企业间的竞合，加速下游需求端向上整合，目前中国台湾在全球LED产量列居第一，产值列居第二。不同的是，国际大厂以LED上游磊晶工艺专利佈局及基础结构为主，国内产学研佈局重点在基板技术与工艺改良。此外美国厂商常见群组化佈局手法，运用充实的说明说加上法规手法，以深度运作专利佈局。因此，中国台湾厂商强化专利佈局，方可竞争全球市场。
 
大毅科技(Ta-I Technology)

大毅科技协理萧宇廷博士于指出，相较于其他的照明，LED具使用寿命长等优势，但过程中约80%的电能转换为热能，降低LED发光效率与使用寿命。目前LED封装方式主要以打线与覆晶为主，若考虑到成本与散热效果，目前市场上以陶瓷基板较具有成本竞争力，且多以氧化铝基板为主，薄膜化将会是主要趋势。也因为成本具有竞争力，可大量生产，满足LED封装设计与散热需求。