新世纪光电：倒装芯片新世纪来临

“今年是倒装芯片 (Flip chip)元年，新世纪今年在倒装芯片的比重会拉升到20%-25%，使新世纪的毛利率拉升，今年获利将会明显上扬。”在2014年6月18日举行的股东常会上，来自台湾地区、股票上市的LED外延及芯片大厂新世纪光电董事长钟宽仁表示。

随着LED照明的普及，整个产业链价格不断走低，获利相对较高的上游芯片企业也不例外。虽时有涨价传言传出，但最终都证实为子虚乌有。业内人士普遍认为，LED芯片价格将有一段很长的时间不再具有提升的可能，而通过技术制程的进步与导入新产品、缩小芯片尺寸来获取更高的毛利率，将成为LED芯片厂共同的目标。近年来因倒装芯片相关制程的诸多性能与成本优势，受到众多LED与照明厂的关注。

新世纪光电身为LED外延与芯片领域的早期投入企业，在2012年广州国际照明展就已推出倒装LED技术，后续并申请了相关专利。之后不断推陈出新，将系列新品推向市场。钟宽仁表示，从2014年Q2的销售情况看，倒装LED系列产品的营收占比，已从2013年的个位数拉高到15％，未来还会持续提升。

Flip Chip 元年到来

据了解，倒装LED具有五大明显优势：一是倒装后电极直接与散热基板接触，没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能提升，延长芯片寿命；四是免打线，避免断线风险；五是为后续封装制程发展打下基础。

正是基于倒装LED具有正装芯片无可比拟的众多优势，近年来许多芯片厂都在研发相关产品，飞利浦（Philips Lumileds）、科锐（CREE）早前就已推出产品，新世纪光电也一直力推倒装LED技术，其他厂商则略显低调。

事情在今年似乎开始有了变化。前几年还只把倒装技术“雪藏”为技术储备的众厂家今年也纷纷积极晒出了自己的“成绩单”。隆达电子新推Flip Chip COB和White Chip；晶元光电、天电光电等厂商新推出的产品，也采用了倒装接合（Flip Chip Bonding，FCB）技术。

“2014年倒装芯片正在流行。”在出席LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛上，三星LED中国区总经理唐国庆如此形容如今倒装芯片的地位。他还特别举例说道，三星的某个客户坚持非倒装LED不用。

LEDinside首席分析师储于超分析认为，倒装LED有机会在2014下半年开始，大量导入液晶电视的LED背光应用上，随着愈来愈多LED厂商投入覆晶LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步下滑。LEDinside预估倒装LED市场规模，将从2013年的15亿美元，一路快速成长，2017年将达到55亿美元。

新世纪光电董事长钟宽仁（右）、总经理陈政权（左）

新世纪光电倒装芯片再创新，从晶片设计促进客户采用

“今年市场情况确实好很多，从今年的展会上就可看出，许多厂商都纷纷展出了相关概念的产品，这也说明新世纪光电一直力推的Flip Chip技术的确有优势。” 新世纪光电总经理陈政权表示，经过在倒装芯片领域的长期耕耘，新世纪光电今年已成功取得多项美国专利。目前新世纪光电倒装芯片AT CHIP已开发出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555从小到大的倒装尺寸，以完整的倒装产品线持续领先业界。

而于2013年推出的倒装元件MATCH LED因为代表性产品MA3-3以加倍电流700mA、自选高温105℃的加严条件通过第三方光效维持率（LM80）验证，已经成功导入多种高功率及户外照明。

“MATCH LED主要在大陆市场销售，客户采用MATCH LED的灯具则面向全球销售；目前MATCH LED营收占总营收的比例在5-8%左右。” 陈政权表示，为了集中研发资源，未来MATCH LED会慢慢归整为几大类，分别针对户外路灯、商用COB光源、车用照明等不同领域，各推出几款具代表性的产品。

值得一提的是，目前各LED芯片厂推出的倒装芯片，在后端加工中都要采用共晶制程，而一台共晶焊设备投资高达两百万人民币，使市场上许多中小封装厂难以承担。“而我们最新推出的倒装芯片AT CHIP透过芯片设计，使业者采用一般的回流焊设备即可进行封装。”陈政权表示，此新技术将使新世纪光电能与封装厂商进行更好的合作。

“Flip Chip在电视背光和手持装置闪光灯应用已经有了良好的应用，未来在照明领域也会潜力无穷。”陈政权向LEDinside编辑表示，目前新世纪光电五成营收来自背光，五成来自照明。

陈政权表示，未来新世纪光电在背光领域的比重将不会有太大的增长，新的成长动能要依靠倒装LED在照明领域的表现。据陈政权透露，新世纪光电已有两年没扩产，但营收依然可以创新高。“主要在于产品组合，近一两年在调结构、改价格，营收可以增加来自于提高毛利较高产品的产量。” 

陈政权进一步表示，目前新世纪光电已将倒装LED技术导入户外照明、商用COB光源、车用照明等各个领域，未来随着技术演进将会将产品直接做成白光芯片。“就是说我们在芯片厂的制程上就把白光做完，于Wafer Level直接做成元件。”

倒装、水平芯片对比图

小面积、大流明是趋势

目前市场上对于LED芯片的设计与制造有诸多方向。陈政权认为，“大电流、高密度、小面积、大流明”将会成为未来LED芯片发展的主流趋势。

正如陈政权所言，目前市场上各种技术路线的方向都是为了可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及其他性能。而新世纪光电也一直秉持着这一战略进行发展。

“之前我们的Over-Drive（高电流驱动）技术只应用在倒装式芯片上，而今年我们将该技术回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。”陈政权表示，现在新世纪光电的产品无论是水平式芯片或倒装式芯片，皆已实现耐受高电流操作（Over Drive Ready）技术，并创造两种效益：相同光效、但更小尺寸；相同尺寸、更高光效。

陈政权表示，因为在水平式晶片上实现Over Drive Ready技术，，2014广州国际照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客户上皆有斩获。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，获得COB封装客户的肯定。“而2632、 2134除了COB封装，也大受PCT贴片与EMC贴片客户欢迎，可望导入两成以上新客户。”（文/LEDinside Sophie）

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