科锐：抢占LED照明制高点

“其实这一切都是好事情。”国内LED企业近些年来取得长足的进步，芯片、封装器件的国产化率不断提高，同时一些国际大厂意识到中国市场巨大的潜力而开始在国内建厂。这一切是否会给科锐带来冲击？科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平的回答显得泰然而自信。

7年前，当LED芯片巨头科锐宣布并购香港华刚时，其“中国梦”才刚刚开始。2008年，科锐LED成功点亮北京奥运会水立方和鸟巢，为其在中国的发展奠定了重要基础。而今，中国市场已然成为科锐最为重要的销售市场之一，目前科锐全球市场销售额有三成来自科锐中国市场的贡献，且科锐中国员工人数占科锐全球员工总人数近50%，其绝大多数LED封装器件在中国生产。

“科锐在国内不断完善制造、研发、技术、检测、销售、市场等体系，为国内客户提供全方位、最及时的综合服务。” 邵嘉平在接受LEDinside访谈时表示，科锐一直强调中国是全球最重要的市场，并把推进“科锐芯，中国情”的本土化战略作为重要核心。

科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平

深耕中国市场

对于庞大而稍显特殊的中国市场来说，“本土化战略”无疑是国际大厂抢占市场份额的一大利器。而相较于其他的国际厂商而言，科锐似乎更深谙此道。其在中国的主要生产基地——惠州工厂于2010年就已投产，这也使其成为当时全球五大芯片巨头中唯一一家在中国建立封装厂和芯片厂的公司。

惠州工厂建成之后，科锐不断将研发、技术等植入中国本地，同时开始了其强强联合之路。据邵嘉平介绍，科锐根据不同的细分市场，与行业的引领者，包括传统光源灯具大户、新进芯片、封装、电子产业大户开展合作，同时对于有自己的设计制造渠道和资源的中小型客户，也会给予很好的政策与扶持。

“中国市场对于LED照明技术和产品的支撑带动了全球LED照明市场的发展。”邵嘉平如是形容中国市场的地位。据其介绍，近年来科锐在中国市场的销售额一直保持着稳定增长的态势，目前每年科锐中国市场销售额占科锐全球市场销售额近30%。

据科锐2013财年财报显示，其公司全球市场营收13.9亿美元。照此推算的话，如若按占比三成折算，则中国市场为科锐贡献营收为4.17亿美元（折合人民币约26亿元）。

正是看中了中国巨大的市场份额，全球LED封装厂商奋力角逐，加速抢占这块大市场。就在今年5月21日，欧司朗宣布中国无锡工厂正式投产，主营业务为LED芯片外壳封装。

另一方面，中国本土厂商也正奋力崛起，无论是在芯片领域还是封装领域都已抢占了大部分市场份额。LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由台湾厂商、国际厂商、中国本土厂商三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位。

对于主要向中国大陆市场供应封装器件的科锐来说，这似乎并不是一个好消息。

“其实这一切都是好事情。”邵嘉平的回答有点让人出乎意料。他表示，科锐始终强调LED市场不是零和游戏，合理规范的竞争会带来更多可靠稳定的产品，提高终端用户的使用信心，从而进一步扩大整个市场规模并促进产品的可持续发展。

“广大业界人士所不屑的是那种通过牺牲产品品质来降低成本从而获取短期利益的短视行为，这将直接损害整个产业和所有业界同仁的利益。”

技术引领全球

当然，如果清楚科锐的历史与发展战略，也许你就会觉得科锐的自信不无道理。

作为全球五大LED厂商之一，科锐是典型“一做到底”的垂直型企业，从上游外延芯片到中游封装再到下游灯具应用，其都有涉及。也正因如此，科锐在衬底材料、LED芯片、荧光粉以及封装技术等四大方面都拥有核心技术。

细数科锐的历史，其技术的领先性让业界难以望其项背： 2010年科锐宣布白光大功率LED实验室光效突破200 lm/W；2012年12月，科锐宣布量产供应200 lm/W XLamp MK-R LED，是全球首家量产供货发光效率在200lm/W大功率白光LED的厂商；2013年2月，科锐宣布白光大功率LED实验室光效突破276lm/W，再度刷新行业最高纪录；2013年3月科锐宣布扩展其COB封装集成式CXA LED阵列，实现单颗器件10000流明光输出；2014年3月科锐宣布白光功率型LED实验室光效达到303 lm/W，再度树立LED行业里程碑。

值得一提的是，科锐于2013年率先提出“高密度级LED技术”概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。2014年6月科锐在广州国际照明展期间展示了多款最新高密度级大功率LED和COB封装器件以及LED模组产品。

据了解，“高密度级技术”可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能（发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等）。

“眼下各种LED技术路线，正装技术、倒装技术（flip-chip）以及坊间热议的‘免金线封装’（CSP, Chip Scale Package）看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向都是在呈现高密度级的趋势。” 邵嘉平表示，高密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。

科锐自2013年起相继推出了一系列大功率、COB、模组等高密度级产品，现已开发出采用高密度级LED封装器件的适合户外照明和室内照明应用的多种参考方案。其于今年5月23日推出的XLamp® XP-L LED，是业界首款能够在350 mA电流条件下达到200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。

“XLamp® XP-L LED的封装尺寸仅为3.45mm×３.45mm，可提供最高1226 lm光通量，同时提供电流1050 mA和温度85°C条件下表征分档，显色指数可高达90，并提供2700 K 至8300 K色温选项。”邵嘉平表示，目前已经有众多国内外照明客户在申请样品并采用科锐高密度级LED封装器件来开发新型LED照明解决方案。

“科锐高密度级LED不仅为现有存量替换市场提供了更好的解决方案，同时也为今后新增市场提供了更多可行性。”据邵嘉平介绍，高密度级LED使得体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。而在未来LED照明迎来新一轮发展浪潮之际，高密度级LED技术将会成为一个重要航道，帮助企业从群雄混战的红海市场驶向广阔无垠的蓝海市场。（文/LEDinside Sophie）

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