Touch Taiwan展场直击：Micro/MiniLED蓄势待发

台湾地区显示产业年度盛事「智慧显示展Touch Taiwan 2019」昨日 (28) 于南港展览馆一馆盛大展开，来自产业链上下游的近300家厂商，纷纷秀出最新的显示技术及产品。

友达展出多款高阶显示器

而今年最受关注的展览重点，则非Micro LED及MiniLED莫属。展方特别规划的「Micro/MiniLED产品与解决方案」专区，吸引多家厂商投入参展，包括晶电、隆达、聚积、崇越、ASM太平洋、Toray、国星光电、瑞丰等，从上游的芯片设计，到制程的转移技术及设备，以及驱动IC跟关键材料零组件等，展出全方位的解决方案。

LED芯片厂商晶元光电联手旗下元丰新科技推出多样MiniLED技术，包括能够提升动态显示效果的MiniLED背光，及迎向小间距显示屏需求的MiniLED RGB解决方案，预计明年开始放量生产。

针对当前的窄边框手机趋势，晶电也展出全线性Light Bar设计的芯片，缩小LED混光区域，让手机更接近全屏幕。

此外，晶电集团同时展示其坚强的研发实力，展出实现LED微小化应用的关键独家技术，将PN电极只有20及30μm的芯片转移在玻璃基板上。

晶电展出微小化LED

隆达展出的半透明Micro LED显示屏是与爱尔兰新创公司X-Celeprint共同合作的展品，首度在台亮相。以覆晶技术(Flip Chip)将Micro LED晶粒安放在透明玻璃基板上，芯片间距只有0.35mm，亮度可达30,000nits。现场可见4吋的RGB显示屏色彩鲜艳，6吋的绿色显示屏则展现高亮度。

隆达展全彩Micro LED透明显示屏

MiniLED背光灯板以及MiniLED RGB模组也是本次隆达展出的亮点，高亮度及高对比的显示效果能够应用在户外大型看板、航海导航、车用面板以及HUD抬头显示器等。

隆达MiniLED RGB显示器应用情境

台湾半导体照明TSLC低调发表一款16 in 1的MiniLED封装，其独家技术将16个LED芯片封装在一起，封装内的LED芯片间距只有0.7mm，且每个LED能够被独立控制。整个封装体又能够以既有的SMT设备进行转移跟修复，突破现阶段MiniLED及Micro LED的制程瓶颈。

TSLC 16合一芯片封装

TSLC显示模组展示

驱动IC厂商聚积与工研院合作展出Micro LED及MiniLED RGB显示屏，以及MiniLED背光。由于使用于进阶显示应用的Micro 及MiniLED在数量上大幅提升，驱动厂商的挑战也随之提高，现场展出的MiniLED背光灯板可随着动态画面改变点亮区域，呈现出聚积的坚强实力。

聚积与工研院联手合作Micro LED及MiniLED显示

MiniLED背光显示灯板如同灰阶屏幕，能提升强化对比增强显示效果

在工研院的展位上，则可看到多种创新互动显示应用。工研院整合AMOLED显示屏幕、影像辨识以及人机互动技术，开发出「双人虚实互动智慧窗」，点触屏幕即可获取产品相关资讯，能让零售产业开展出全新的销售模式。

设备厂商ASM太平洋以创新的VR虚拟实境来展出自家的自动化设备，与会者戴上VR眼镜，手握智慧摇杆，透过科技窥看半导体设备的精妙设计。

材料厂商永光化学展示可用于Micro LED接合在玻璃面板的黏合材料，而诚美材料则展出一系列的胶材，包含应用于Micro/MiniLED面板的UV型遮光胶及LED背光的UV型反射油墨。

永光化学展出多样显示应用材料

诚美材料展出Micro LED/MiniLED遮光胶

随着MiniLED技术逐渐成熟放量、Micro LED持续蓬勃发展，今年的Touch Taiwan展会上可见各家厂商分别秀出相关应用产品，带动产业链一同推进新世代显示技术。