Luminus推出全新3030中功率，使用倒装芯片

Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED，MP-3030-110F，该产品系列启用倒装芯片（Flip-Chip），上市后各界好评如潮。

▲MP-3030-110F

MP-3030-110F 封装使用倒装芯片意味着无需焊线键合 (no wire bond)，从而实现更高的可靠性和耐硫性 (Sulfur Resistance)。此外，MP-3030-110F 提供极低热阻及多种色温显指的组合（CCT 范围 2200K 至 6500K，CRI 最低80、90 和95）供客户自由选择。

▲MP-3030-110F基本规格

因此，得益于其强大的性能，该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案，不仅适用植物照明，还适用户外和恶劣的照明环境。

▲ 户外照明

MP-3030-110F 性能概览

高光效（lm/W）

高 PPF/W

CRI 最低 80、90 和 95 供选择

耐硫性（Sulfur Resistance）

极低热阻

具备 RoHS 与 REACH 合规声明

是什么让MP-3030-110F从其他3030中功率LED中脱颖而出呢？

“Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装，提供行业最高水平的光通量（lumen）和光合光子效率（Photosynthetic Photon Efficacies）。由于采用倒装芯片设计，这款 LED 具有出色的可靠性，Q90 超过 50,000 小时，使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

——Yves Bertic

朗明纳斯特种照明营销总监

此款产品目前可通过Luminus的授权经销商渠道购买，在中国地区的客户请与Luminus销售团队联系，Luminus将会提供最便捷的购买渠道。

来源：Luminus

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)。