从设计到制造 光学传感器高精准度的关键解密 解决传感器封装挑战

实现终极精准:解决传感器封装挑战

传感器封装的精准度至关重要,能为客户解决实际问题。从封装设计到内部芯片与透镜加工,每一个细节都影响着光学传输与接收效能。弘凯光电的技术专注于解决关键痛点,确保传感器能以最高准确度与效率运作。

光路径管理的关键角色

传感器的效能取决于光路径的精确管理。即使是微小的偏差,都可能影响测量准确度,因此优化每个组件至关重要。当传感器发出的光穿过透镜、反射至目标物,并回到接收端时,首要任务就是确保这段路径不受干扰,这必须彻底解决漏光与干扰。

传感器

解决漏光,提升效能

感测组件封装的一大挑战在于防止不必要的漏光,因为这会影响准确度。弘凯光电透过精密的材料选择与设计提升来解决此问题:

不透光基板材料:有效阻挡光泄漏,确保最佳光学传输路径。

芯片平整度优化:芯片底部涂布处理,消除间隙与气泡,提升附着力与稳定性。

专业黑色封装与外壳:阻隔光学干扰,确保光线沿着预定路径传输,不影响感测灵敏度。

弘凯

高精度固晶技术,实现极致效能

固晶(Die Bonding)是传感组件封装的关键步骤,若芯片安装位置不准确,将严重影响光传输效能。传统液态黏合剂在固化前容易导致芯片位移,进而降低光效率。为了克服这一问题,弘凯光电采用的技术包括:

DAF 固晶技术:这项先进工艺可精确控制芯片位置与角度,使光接收效率提升至 80% 以上。

弘凯

避免黏着剂溢流:避免污染,并确保小型封装仍能维持高效能。

透镜精密加工,实现卓越光学性能

透镜对于光线传输至关重要,其表面质量直接影响光线的折射与聚焦效果。为确保卓越表现,弘凯光电运用:

光学模拟软件:用于评估透镜形状与表面粗糙度。

材料与射出参数优化:降低杂质与气泡,减少对光路径的干扰。

RayFile 光路径验证技术:确保实际光学表现与仿真结果一致,提升可靠度与精准度。

弘凯

弘凯光电新一代精密封装制造基地

弘凯光电不仅专注于技术创新,也积极扩展制造能力。弘凯光电即将启用的南通工厂将设置 先进 OPLGA 光学传感器生产线,月产能超过 6,000 万颗。作为专业 OSAT(半导体封装测试代工) 工厂,此新基地将整合完整的生产流程,确保各阶段的一致性与卓越质量。

推动感测技术的未来

凭借深厚的精密封装经验与高度灵活的客制化平台,弘凯光电持续为客户提供创新且可靠的解决方案。我们对光学技术的不懈追求,正在推动传感技术迈向更高境界,使其更接近 100% 光传输与接收效率 的理想目标。(来源:弘凯光电)

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