MiniLED背光如何突破重围？封装路线成关键

MiniLED背光技术看作LCD的高端进阶版，具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比，画面效果平分秋色，而MiniLED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点，有望争夺OLED市场，因此备受行业关注。随着众多知名企业发布MiniLED背光产品，引发了市场新一轮的品类更新热潮。

MiniLED背光的商业应用化追溯到2019年，苹果发布了类MiniLED背光方案的Mac显示器；到了2020年，联想发布第一款MiniLED背光显示器；今年4月，苹果发布了第一款MiniLED背光平板电脑；7月，华为发布了其第一款MiniLED背光电视；10月，苹果再发首款MiniLED背光的笔记本电脑……从它的历程中可以看出，其爆发和推进极其迅速。苹果、联想、华为、TCL等行业头部企业纷纷入局，也暗示着MiniLED背光蕴含的巨大潜能，释放出新技术改革的信号。

MiniLED背光瞄准的民用显示市场用户对于价格敏感度较高，而当前MiniLED背光由于技术路线不确定、MiniLED芯片成本高等因素，影响了产品定价，导致消费者接受度不够高。如何突破重围，加速渗透市场，必须在成本和技术价值两者之间取得平衡，而LED封装工艺的选择将是破局关键。

POB vsCOB

MiniLED背光封装技术主流路线是POB和COB，两种方案各有长处。总体来看，在现时技术下POB方案更具优势，打破COB高成本的掣肘，有助于稳定MiniLED背光价格。

产业链：POB产业链成熟，无需更换升级现有设备，可实现大规模量产，在降低生产成本方面有着较显著的优势。

原材料：与COB相比，同样使用PCB基板的情况下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大规模圆片生产，更小尺寸芯片，成本更低。

技术工艺：

1、生产良率：由于焊盘尺寸大，使用成熟工艺，POB的良率明显优于COB。维修方式：POB可手工返修，实现低成本维护。

2、发光效率：由于芯片尺寸的影响，POB的光电转换效率高于COB，功耗节能25%左右。

此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装，可以实现在笔电、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力。

在MiniLED背光不同的细分领域应用里，POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求，无论在车载、电竞、notebooks还是大TV都具有竞争优势。

基于十余年的LED封装技术积累，晶台具备专业的MiniLED 背光POB方案封装器件研发与制造能力，技术工艺和产业链配套十分成熟，现有可增至6000KK大规模量产能力，产能位居行业前列。面向不同领域应用，晶台推出了针对性的三款背光LED方案：

TV&显示器

笔电&平板

车载&工控

晶台推出蜂鸟系列POB解决方案，凭借超长寿命、高性价比、成熟工艺、高可靠性、超大角度等优势，在成本和性能两方面实现了优秀平衡，使得MiniLED背光产品价格更具竞争力。

未来，在MiniLED背光产业链各环节中，厂商正在加速布局、持续加码，有望在未来几年催生巨量市场。晶台方案，将助力于夯实MiniLED背光技术路线，驱动整体成本走势下降，打开民用显示消费市场接受度，加速形成新增长点。（来源：晶台）

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