突破显示极限，晶电推出RGB MiniLED，以纯彩与多基色引领广色域显示屏潮流

过去几年LED产业对显示屏的展示与讨论，不外乎“间距”与“价格”。追求越来越小的间距，是业界一致努力的目标。晶电除了能年年推出越来越小间距的显示屏产品方案外，今年Touch Taiwan想展示的火力还不仅如此。

在今年的展会上，晶电端出的LED技术着墨在更高画质、更宽色域与色饱和度的显示屏，不但要通过LED挑战显示高阶殿堂Rec. 2020的规范，还想向业界以及所有使用者展现，显示屏早已不是过往只能远看、作为资讯传递用的屏幕，而是更能真实呈现人眼所能看见的颜色、景象，并且不受室内或室外空间限制的显示屏幕。

尽管全球展会都仍深受疫情影响，但晶电端出的技术展示精采程度却完全没有下降。在显示屏技术展示上分为三大区块，分别是RGB MiniLED显示屏、对绿光特殊处理展现纯彩的MiniLED产品，以及多基色显示屏技术。

LEDinside也借由此次机会，独家专访邓绍猷博士和林永鑫博士，让两位带领读者们一探晶电在显示屏技术上的新布局，以及显示屏应用市场还有哪些正在崛起及意想不到的应用。

晶电RGB MiniLED显示屏，持续挑战间距极限

随着MiniLED自2020年起大量出现在终端产品当中，MiniLED在显示屏的应用当然也是不可逆的趋势。MiniLED技术能带来哪些使用上的优势呢？有别于传统采正装打线的LED显示屏，RGB MiniLED显示屏采用覆晶技术，能有效强化发光面积、散热面积与画质，更适合近距离观赏。

另一方面，MiniLED因芯片尺寸大幅缩小至100微米以下，制程上会面临焊锡材料处理与芯片保护等较为复杂的技术问题，对封装与组装来说，无疑是大幅提升复杂与困难度。邓绍猷博士指出，考量到组装制程，衍生出了像MiniLED四合一的封装型态，在间距不断缩小的同时，原先MiniLED芯片因为有了较大的封装体，以四合一的封装进入到组装段上板子时，技术上就会容易许多。

在成本的部分，根据显示屏面积计算单价的方式，像数点距离越小，因单位面积的像数点增加，成本也会随之提高。而就技术面来，芯片缩小后材料成本下降，但因板材制造、固晶技术等难度与复杂度提高，总成本还是相对提升。不过尽管短期看起来技术的复杂度会使得售价提升，但长期而言，随着解决方案越来越成熟，以及消费者对显示品质的更高期待，相信售价也将持续接近市场可接受的甜蜜点，客户的接受度也会提高。

多基色与特殊绿色芯片处理，挑战观众对显示屏的想像

除了从越来越小的间距来展示其技术火力外，晶电这次也从色域扩增、色饱和度提高的方面着手，通过LED技术的让显示屏突破以往的应用场域。不但要跟雷射投影机的色彩一较高下外，还要走进更多利基型的应用场域。

当邓绍猷博士和林永鑫博士两位谈起LED显示屏的显色与过往的差异，又或是能如何突破目前的认知与想像时，我们彷佛跟着两位上了一堂“显学”。

“使用者期待更新的显示器和显示屏，他们想要更饱和的色彩、更细腻的影像，现在已经能挑战更高阶的Rec. 2020规范。”林永鑫博士分析。所谓的Rec. 2020是一种UHD高画质投影机、电视、影像广播系统的规范，这个规范所涵盖的色域范围比DCI-P3规范更大，也因此，对于显示屏产品而言，要达到Rec. 2020在过往而言是相当困难的。

但若从应用市场来看，显示屏已经从过往仅仅是展现资讯作用，发展到影剧院、博物馆展品展示、安防安控用途，甚至是拍摄影片布景都开始运用到显示屏产品，代表使用者对于显示屏的色域、高画质、色饱和度等要求及需求不断提高，这也是为什么晶电除了持续在越来越小的间距上下足功夫外，还特别将在展会中展现纯彩及多基色的广色域显示屏方案。

为了要能达到电影级的影像色彩内容的标准，显示屏必须要能满足DCI-P3甚至Rec. 2020。其中，要能达到更为困难的Rec. 2020规范，就必须特别处理RGB三原色中的绿色芯片，让原先可以达到的色三角范围能更大，也就是扩大显示的色域范围。

除了通过对MiniLED绿色芯片的处理拉大三角色域外，晶电也通过不同的技术方式，挑战显示屏的显示色域极限，这项技术称作“多基色技术”。就如同过去Sharp曾经在背光中加入琥珀色，从原先由RGB三色拉出的三角色域外，再拉出一个新的角度，扩大显示色域，突破原先显示屏的显色限制。

不断挑战自身技术以及显示屏所能带来的观看极限，可说是晶电本次展出的一大主轴，令业界期待。不过，正所谓眼见为凭，欢迎亲自到Touch Taiwan展会一趟，一窥晶电今年推出的各项秘密武器。（来源：LEDinside）

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