EVG集团300毫米聚合体自动晶圆键合系统销量大增

过去的12个月，CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动，致使EVG集团该系统的订单量翻一番

作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团，31日称其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月，该系统新增订单量已翻一番，其中包括 EVG®560，GEMINI®和EVG®850 TB/DB在内的一系列晶圆键合机。这些订单来自不同性质的企业，包括总部位于亚洲的业内领先半导体专业封测代工（OSAT）供应商。系统需求量的大幅增长离不开先进封装技术的应用，制造商加大了CMOS图像传感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔（TSV）互连技术的垂直堆叠半导体的生产。

EVG560自动晶圆键合系统能接受4个以上的键合腔体，可配置整个的晶圆键合过程，包括阳极键合、热压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300毫米的晶圆键合。

市场调查与战略咨询公司Yole Développement表示，未来五年，装备市场对3D-IC和晶圆级封装（WLP）技术的应用会得到长足发展，预计从2014年的9.33亿美元发展为2019年的26亿（总收入），复合年均增长率将会增长19%。其中晶圆黏着键合技术必然发挥着至关重要的作用。

自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产

晶圆黏着键合是一种重要的加工技术，它使用一个中间层（典型的聚合体）来粘接两个基层，被广泛地运用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在CMOS图像传感器的应用方面，晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一层保护屏障。在3D-IC硅通孔（TSV）技术的应用上，晶圆黏着键合技术在临时性贴合和剥离上发挥着重要作用，晶圆通过胶粘剂被临时安装在相关载体上，以实现真正的薄型化和后台封装。

无论是在CMOS图像传感器还是堆叠式逻辑存储器的应用方面，全自动晶圆键合技术责任重大，它是制造商转而制造较大的晶圆基层（300毫米）以降低整体生产成本的必然选择。例如，键合后能否将粘胶层的总厚度变化（TTV）降到最小是影响最终产品厚度公差的关键。这也将最终影响薄化晶圆和设备在提高接合密度和降低硅通孔（TSV）整合成本的能力。EVG的自动晶圆键合系统通过可重复晶圆间加工技术对TTV及其它参数实现超强控制，并协调内联度量以在键合过程中监控TTV。由此可见，制造商将不断寻求与EVG的合作，以此来满足其对自动晶圆键合系统的大量需求。

随着先进封装和3D-IC技术的广泛应用，EVG集团看到了市场对300毫米聚合体自动晶圆键合系统的巨大需求

“我们真正地进入了3D-IC时代，诸多科技前沿对TSV晶圆的需求日益增长，例如应用于智能手机摄像头以及360度全景泊车的CMOS图像传感器、有助于保持高性能的三维堆叠式存储器与逻辑存储器，以及在网络连接、博彩、数据中心、移动计算等方面的高带宽应用，”EVG集团销售与客户支持执行主管Hermann Waltl说道，“自动晶圆键合技术是支持CMOS 图像传感器批量生产和半导体设备制造的关键过程。EVG这几年一直致力于研发晶圆键合技术，以此为先进封装市场提供有价值的解决方案。我们在晶圆键合设备和封装流程方面具备广泛的专业知识，并且在强大的供应链伙伴网络的帮助下，我们能够更有效地预见未来的行业发展趋势，开发新的解决方案，以满足客户的新兴生产需求。"

注：该市场数据取自“三维集成电路（3D-IC）设备、材料及晶圆封装材料应用”研究报告，2014 年 11 月由Yole Développement发表。