专注LED矩阵驱动芯片设计与制造，中科华矽完成新一轮融资

8月19日，据“金鼎资本”官微消息，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称：中科华矽）近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产、得彼投资跟投，融资资金将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

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资料显示，中科华矽成立于2021年4月，是一家专注于高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造的企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的数模混合LED矩阵管理解决方案。本轮融资是中科华矽自成立以来完成的第二轮融资，此前，中科华矽曾在2021年9月完成天使轮融资，投资方为苏高新金控，金额未披露。

自2021年4月成立以来，中科华矽开发了三大系列数十款消费类、工规及车规类产品，广泛应用于local dimming屏显示背光系统、汽车矩阵式灯光系统、透明显示屏系统等应用场景。

作为中科华矽本轮融资的投资方之一，力芯微主营业务为模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司的主要产品为电源管理芯片，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等，应用于消费电子、工业及汽车电子等行业。

力芯微表示，其此次联合金鼎资本投资中科华矽主要是从产业协同的角度出发，借助力芯微的行业积淀，助力其在产品开发、供应链整合及市场拓展等方面取得发展。

对于本次投资，金鼎资本项目负责人表示，从消费类到汽车级市场，LED矩阵驱动应用都处于新老产品交替的转折点。分区背光的电视、矩阵式汽车大灯是近几年爆发出来的新增长点。（LEDinside Carl整理）

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