京东方/利亚德/洲明/雷曼/艾比森披露MicroLED进展

近日，京东方、利亚德、洲明科技、雷曼光电、艾比森等公司相继透露在投资者平台上透露其在Micro LED方面的相关进展。

京东方：已对Micro LED技术进行多年研究和布局

京东方透露，公司在Micro LED技术方面已有多年的研究和布局，并持续推动Micro LED技术产业化发展。公司通过行业资源整合控股上游LED芯片公司华灿光电，深度参与Micro LED芯片的规划和开发，持续提升芯片效率。

公司通过与国际知名装备和材料公司合作开发巨量转移相关技术，目前已经完成第2.5代巨量转移先导线的规划与建设，实现巨转技术内部开发；

此外，公司深耕半导体显示领域30余年积累了行业领先的高迁移率低阻抗背板技术，并已实现多条LTPS/LTPO背板产线量产。近年来公司在产业链方面持续积极布局，以促进产业链更好可持续发展。

利亚德：Micro LED在大屏商显领域已实现订单从0到10亿的突破

利亚德表示，公司自2020年落地Micro?LED的量产，四年间生产工艺持续提升、产能倍增、成本大幅降低，目前在大屏商显领域已实现订单从0到10亿的突破，应用也从高端向中高端进一步延伸，接下来将在更多应用场景上加大Micro的使用量，并实现B端向C端的拓展。

公司高阶MiP产品采用无衬底Micro LED设计，大视角无色偏，色温稳定，确保在不同视角下的色彩准确性和显示效果稳定性，特别适合于XR、VP等影视拍摄及制作领域，模组间颜色均匀性及一致有效提升，相比传统LED显示屏，功耗降低约25%，由于使用更小尺寸灯珠设计，更适用于透明显示模块与电影透声屏等特殊显示领域。

图片来源：拍信网正版图库

洲明科技：已在Micro LED领域构建完整产业链布局

公司通过自主研发、战略投资以及资源整合等方式，公司已在Micro LED领域占据领先优势，构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC自主设计、半导体封装到智能制造的完整产业链布局。

在MiP（Micro）新封装技术上，公司率先突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30 微米 * 50 微米尺寸无衬底技术 0202（0.2mm * 0.2mm）封装，并同步实现MiP P0.4间距显示产品的量产。未来，随着 Mini LED和Micro LED产品成本的下降和技术突破，为LED直显进入消费级市场提供可能。

雷曼光电：已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产

雷曼光电表示，公司与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题，解决了玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足。采用PM驱动玻璃基的Micro LED显示屏极其轻薄、平整度极高、功耗非常低、散热很快、色彩还原度超高,是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品。

公司已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产,目前正通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术,未来将拓展应用于雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产品及解决方案中,全方位满足未来专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景低成本、低能耗使用需求。

艾比森：持续加大在Micro LED等核心技术的研发投入

艾比森表示，公司一直重视研发建设和投入，2021年-2024年上半年公司累计投入研发费用约4.84亿元，持续加大在Micro LED、虚拟拍摄、LED一体机、户外小间距、LED防火阻燃、家庭影院等核心技术的研发投入，有力支撑公司产品市场竞争力的全面提升，以及在XR虚拟制作、家庭影院、户外裸眼3D显示、Micro LED、COB等前沿技术的持续领先。（LEDinside整理）

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