德高化成扩产LED倒装芯片级封装器件及封装材料

天津经开区一泰达消息显示，近日，LED封装材料相关企业天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称：德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。

扩产超薄LED荧光胶膜封装材料、CSP器件

据悉，德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划确立了第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目，拟通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月投入使用。

据LEDinside了解，项目建成后，德高化成将具备年产100万片超薄LED荧光胶膜封装材料，以及5,000KK CSP器件的先进封装制造能力。

德高化成成立于2008年，定位半导体封装用高分子复合材料领域，主营业务分为半导体封装材料、光电及显示相关材料两大板块，客户覆盖半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。

根据市场发展及客户需求，德高化成开发了基于超薄LED荧光胶膜封装材料（Tapit）的倒装芯片级封装LED封装器件（CSP）。目前，该公司正在积极开拓聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示Mini/Micro LED等高增长市场的发展机会。

从产品来看，德高化成已形成五大产品系列，其中，光电及显示相关的产品包含：

（1）新型显示Mini/Micro LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC）；
（2）手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化BStage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS）；
（3）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LED CSP器件。

其中，用于高端商业智能照明、健康全光谱照明的CSP灯珠包括0906、0908、1006、1010、1111，T2CSP1010，PIWCSP1010等型号；应用于键盘灯、背光直显等的CSP灯珠包括0603，0704，0806等型号。

来源：德高化成

笔电键盘用CSP产品出货量占比高

据LEDinside了解，德高化成在今年光亚展上重点推出了应用于Mini LED电视的创新材料组合以及用于笔电键盘的CSP 0603产品。

其中，Mini LED材料组合主要是应用于背光LED Driver的白色塑封料GT-700W，具有粘接力强，吸水率低等特点。德高化成表示，Mini LED背光对灯珠和控制IC在PCB同侧封装降本有明显的需求，但普通黑色树脂封装的IC会影响灯板的颜色，而其GT-700W产品能够保持外观颜色不变，并维持高反射率。

而CSP 0603则是笔电键盘“发光化”潮流下的理想方案。该产品仅0.15mm厚，可显著减少键盘的厚度，具有五面发光的特点，有利于背光光型设计，同时可以发挥胶膜法CSP制程的色坐标高度一致性的材料优势，且能够帮助键盘节能70%左右，增加笔电续航。

德高化成指出，笔记本电脑键盘“发光化”已成为潮流所向和必要消费体验功能，发光键盘2023年市场渗透率已接近40%。而当前市场主流方案为侧发光灯珠+导光板式键盘灯设计，该设计采用传统SMD方案，面临安装尺寸薄型化及待机功耗的挑战。面对该发展趋势，CSP得益于封装体积小、功耗低，将是更为合适的方案。

值得注意的是，CSP 0603产品是本次德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目的重点内容。

据了解，目前德高化成的CSP产品主要集中在单颗器件，涵盖双色温照明用CSP、汽车氛围灯用CSP、笔电键盘灯CSP、医疗窥镜照明CSP等。2023年，德高化成在笔电方向出货达其CSP事业部全体产品出货的半数。

整体业绩方面，德高化成2023年实现营收9801.64万元，同比增长20.66%；归属于挂牌公司股东的净利润为452.33万元，成功扭亏为盈；毛利率稳步提升：从2022年的36.66%提升至2023年的43.19%。其中，光电及显示相关材料贡献营收2771万元，毛利率同比提升5.17%。（文：LEDinside Janice）

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