中顺半导体LED封装及支架生产项目正式投产

6月15日上午，中顺半导体科技（攀枝花）有限公司LED封装及支架生产项目投产仪式在四川省攀枝花市仁和区光电信息产业园举行。

仪式上，仁和区委副书记汪雪林、中顺半导休科技（攀枝花）有限公司董事长刘文军共同为项目揭牌，标志着中顺半导体科技（攀枝花）有限公司LED封装及支架生产项目正式投产。

项目建设进度方面，中顺半导体LED封装及支架生产项目于2023年12月签约，今年4月18日试生产，6月15日首条生产线正式投产。据中顺半导体科技（攀枝花）有限公司项目负责人黄波介绍，目前该项目已有500条自动化生产线投产，7月左右第二期设备也将进场。

产能方面，该项目规划建设LED封装生产线1000条，配套建设LED支架生产线。项目全面投产后，预计实现产能20000KK/月，预计年产值22亿元。

产品方面，中顺半导体四川生产基地主要专注于生产通用照明系列LED，因高效节能的特点，广泛应用于灯管、灯泡、射灯、筒灯、景观亮化等，产品工艺成熟、品控严格，具有高光效、高可靠性、颜色一致性好等优点。

仁和区光电信息产业园规划建设用地约500余亩，已建成标准化厂房20余万平方米，建有电子工业配套日处理10000吨规模污水处理设施。已建成以LED封装、LED显示、LED照明等产品为主的LED产业链；以高密度、多层、柔性线路板为主的印刷电路产业基地；以及以音圈马达、人脸及指纹识别模组、5G核心器件为主的智能终端零部件制造基地，造就了年产值预计突破30亿元的LED产业集群。

集群内包含Mini LED智能灯带、新型微间距半导体显示器件、PCB线路板生产等项目在内的共计10余家光电企业。仅2023年，仁和区光电信息产值便达到15.5亿元、同比增长237%。（LEDinside Zac整理）

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