数字光芯完成A轮融资，已点亮Micro LED硅基大灯芯片

近日，数字光芯宣布完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投。

该轮融资资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。

资料显示，数字光芯成立于2019年，主要为硅基显示驱动芯片行业提供的集成电路晶圆，这是一种硅基微显示（尺寸在1.3英寸以下的显示器）芯片，主要包括硅基Micro LED、硅基Micro OLED、和硅基液晶LCoS等。

据悉，此类芯片广泛应用在投影显示领域，具体包括大屏投影（投影仪、电影、激光电视等）、近眼投影（AR、VR、XR等）、汽车投影（数字车灯、HUD、车载虚像显示等），工业投影（3D打印、PCB数字曝光、芯片无掩膜光刻等）。

图片来源：拍信网正版图库

官方消息显示，数字光芯自2004年初进入硅基微显示驱动芯片领域，2008年完成中国国内首颗Micro OLED芯片的集成电路设计并成功点亮；2016年完成中国国内首颗Micro LED芯片的集成电路设计并成功点亮；2020年完成了中国国内首颗8K投影芯片（LCoS）的集成电路设计并成功点亮，同时该芯片分辨率达4800万像素刷新了投影芯片分辨率的世界纪录；2022年数字光芯顺利打通三大技术路线，并成功实现Micro LED，Micro OLED，LCoS三大技术线的硅基显示驱动芯片的全面量产。

今年9月，数字光芯完成我国第一颗硅基驱动Micro LED汽车像素大灯芯片的设计和流片，与下游合作伙伴于10月完成了Micro LED像素大灯的Micro LED键合工艺，该芯片于10月23日调试成功并点亮。

数字光芯介绍，目前全球下一代自发光Micro LED汽车像素大灯产业化产品的主流像素为25600个及19200个，此款数字大灯的像素超过16万个，较前述产品分辨率有极大的提高。同时，此款芯片最大工作电流可超过30A，较前述产品提升两倍以上。

研发方面，自成立以来，数字光芯联合实验室已经逐渐形成了由20余名全职科研人员组成的队伍。联合实验室与清华大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院光电技术研究所等国内外十余家知名机构和企业携手合作，共同致力于数字光芯片的技术研发和攻关工作。

至于融资方面，在去年8月份，数字光芯宣布完成了千万元级别的天使轮和近亿元级别的Pre-A轮融资。在不足一年半的时间里，该公司已经成功完成了3轮融资，累计获得的资金已经达到了数亿元。（LEDinside Mia整理）

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