泰矽微完成新一轮融资，星宇股份战略入股

近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为星宇股份。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

资料显示，泰矽微成立于2019年9月，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型MCU芯片设计厂商。公司产品被应用于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域。

经过4年的快速发展，泰矽微已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。

在车规触控芯片领域，泰矽微已获得近百个项目的定点和订单。公司近期发布的氛围灯SoC芯片，凭借产品的高可靠性和高性价比，也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作，累计意向订单非常可观。

图片来源：拍信网正版图库

泰矽微介绍，公司的氛围灯产品线是为数不多的国产芯片之一，结合公司独具特色的人机交互芯片及解决方案，将会推动汽车氛围灯行业发展，有望在未来2年内实现氛围灯芯片的全国产化供给。

此外，泰矽微也将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片，覆盖智能人机交互，整车照明，马达，电池管理及域控制器等应用，包括各类支持功能安全类(ISO26262)芯片，加速实现泰矽微单车累计百颗芯片应用的“百颗计划”。

而星宇股份专注于汽车车灯及电子产品的研发、设计、制造和销售，产品覆盖德系、日系、美系、法系和中国多家自主品牌整车企业。今年上半年，星宇股份实现营收44.25亿元，同比增长18.98%，归属于母公司所有者的净利润4.67亿元，同比增长2%。

目前，星宇股份正在加强开发车灯新技术及应用，包括基于DMD技术的DLP智能前照灯、基于Micro LED技术的HD智能前照灯、基于Mini/Micro LED技术的像素显示化交互灯等。

泰矽微董事长熊海峰表示，星宇股份是继公司上轮投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于公司抓住新能源汽车发展带来的国产芯片红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。

本轮投资方，星宇股份副总经理、研究院院长林树栋称，双方有很强的互补性，在未来汽车智能化相关产品从设计到制造领域有很大的共同发展空间，相信对泰矽微的战略投资与战略合作必将为双方带来更大的发展机遇，期待加强双方跨领域的融合合作，结合各自的优势和资源，共同探索前沿技术。（来源：泰矽微、LEDinside整理）

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