​开拓MiniLED显示应用进阶之路，瑞丰光电有何高招？

随着消费升级的加速，高端显示市场的竞争也愈加激烈。为满足消费者的需求，各类消费电子、IT和车载产品开始往节能、轻薄、高性能等方向发展，在此发展趋势下，MiniLED凭借着其独有的优势逐渐被各大厂商所重视。

目前，MiniLED背光技术主要应用于TV、MNT、NB、Tablet以及VR等产品中，尽管MiniLED产品在市场中的占比还不高，但各大厂商积极探索研究MiniLED技术，积累了丰富的技术经验，产出多项技术解决方案，瑞丰光电便是其中的代表。

在2023集邦咨询新型显示产业研讨会上，瑞丰光电研发总监兼副总裁张嘉显从封装的角度，分享了中小尺寸显示应用下MiniLED的竞争优势，以及瑞丰光电的技术方案。

瑞丰光电研发总监兼副总裁 张嘉显

MiniLED背光完美匹配中小尺寸背光的性能需求

中小尺寸显示产品市场发展潜力巨大，该领域需背光部件尺寸薄型化的同时，还兼备高亮度、高对比、节能特点。以现有的显示技术来看，MiniLED背光技术最能满足这一需求。

在市场应用方面，TV市场规模大，且单个产品面积大，能够为MiniLED带来市场空间，其发展的关键在于下游对技术路线的选择。相比之下，MNT虽然单个产品面积不如TV，市场规模也不如TV，但它却非常适合MiniLED技术的特点，并且竞争阻力较小。

在Tablet和NB市场中，苹果是主导力量，但也面临着OLED渗透的压力。MiniLED技术相比于OLED技术拥有更高的亮度，同时屏幕也不会因长时间使用而出现残影、烧屏等问题。

车载市场也是MiniLED技术的一大应用领域。尽管该市场方案较多，不同车厂、不同车型不同时间点的车型迭代都会影响MiniLED的标准化，但在确保MiniLED可靠性的前提下，车载市场仍是一个适合发挥MiniLED优势的市场。

除此之外，元宇宙的兴起带动了VR市场的不断增长，进一步拉动了VR设备的需求。MiniLED技术可以为VR设备提供更高的分辨率、亮度和对比度，从而提供更好的用户体验，因此MiniLED技术在VR市场中具有广阔的应用前景。

总的来说，与传统背光产品相比，MiniLED背光产品芯片数量多，可实现多分区设计，更容易实现高亮度、节能以及高对比度的特性，能够很好地应对中小尺寸背光的性能需求。然而，要提高MiniLED在中小尺寸显示领域的渗透率，产品的薄型化至关重要。

MiniLED薄型化的关键：背光灯板薄型化+缩小光学混光距离

MiniLED背光作为显示产品中的一个功能组件，不仅要考虑MiniLED背光灯板本身的薄型化，还要考虑整个背光模组的薄型化，要生产出兼顾薄型化与高性能的MiniLED背光模组，需要解决缩小混光距离和影响灯板薄型化的一系列问题。

光学混光方面，张嘉显介绍，MiniLED背光实质上还是密集的点光源，而在背光应用中，需要整面均匀的出光同时基于尺寸的限制，需要在有限的空间内将密集的点光源变为面光源，这需要考虑产品设计、原材料、光学膜材、封装结构等多种因素。

其中，产品设计方面，灯板设计、分区数量、芯片排布等因素会影响混光效果；原材料方面，芯片和封装胶材的选择也会对混光效果产生影响；光学膜材方面，扩散膜和特殊微结构膜材都能够起到优化混光效果的作用。封装结构方面，需考虑灯板表面处理对其的影响。

封胶工艺方面，目前主流封胶方式有点胶、模压、胶膜贴附等。其中，模压在薄型化应用中具有独特的优势，可以实现最薄100um的封胶厚度，同时可以将封胶厚度公差控制在±5%以内。模压工艺简单，胶体成型快速，具有高效率和高良率的特点。此外，由于胶面平整，适合OD0的应用和在胶面上二次加工其他结构。

值得一提的是，瑞丰光电是目前业界中唯一一家能量产模压封胶工艺的公司。

芯片方面，MiniLED背光封装采用倒装小尺寸芯片，具有诸多优势。首先，倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，尺寸小且适用于密集排布。其次，倒装结构上减少失效，保证产品可靠性。此外，采用倒装小尺寸芯片能够提升散热能力，降低连接热阻。

张嘉显指出，随着MiniLED技术的不断发展，MiniLED芯片的发展趋势也逐渐明朗化。MiniLED芯片将会进一步微缩化，从而降低生产成本。同时，芯片的一致性和可靠性也将得到提高，包括芯片波长、亮度、视角的一致性，以及高光效和高可靠性等方面。此外，MiniLED芯片的出光角度也将得到进一步的调节，可以实现更加均匀的混光效果。

PCB板方面，FPC及BT板适用于薄型化的需求。FPC板采用柔性材料，具有优异的耐热性和可弯曲性，厚度通常为0.1-0.2mm。而FR4/BT板则采用覆铜板，具有高强度和良好的耐热性能，BT板的厚度通常为0.15-0.3mm。

张嘉显认为，未来PCB基板的发展将朝着以下几个方面推进：首先，线路精度将会得到提高，支持更复杂的线路layout设计，提升后续加工良率；尺寸一致性提升，减少后续加工难度；最后，反射率将得到改善，有助于提高产品的亮度和亮度一致性。

综上所述，要实现MiniLED薄型化，有两个主要方向可供选择：背光灯板薄型化和缩小光学混光距离。随着轻薄化趋势的增强，未来MiniLED背光的需求和应用将会不断扩大。

但张嘉显也指出，MiniLED目前还面临成本高的问题。为解决这个问题，可以从方案、材料、供应链和制造效率等方面入手，同时还可以通过优化设计和工艺等手段降低成本。

MiniLED背光直显两手抓，瑞丰光电厚积薄发

作为MiniLED领域最早投入研发的资深玩家，瑞丰光电拥有丰富的经验积累，在技术、产能、成品良率已全面达到MiniLED量产水准。凭借其多年的积淀和不断创新的研发，瑞丰光电积累芯片倒装、COB封装、模具压注热固成形、独有匀状结构设计专利等核心技术。

在核心技术的加持下，瑞丰光电打造出了优质的MiniLED背光模组，不仅可以实现模组超薄化（≤2mm），还具有一致性好、高光效、低成本等优势，解决了MiniLED背光应用难题，为MiniLED背光技术开拓了更广阔的应用空间。

目前，瑞丰光电MiniLED技术已经实现了“两条腿”走路——既在MiniLED背光领域取得重大突破，也在MiniLED直显领域积极探索和创新。这两个领域均与世界顶尖企业展开了广泛的合作，并已成功推出了多款优质产品，技术方案解决能力处于行业领先地位。

产品应用方面，瑞丰光电MiniLED背光在大尺寸TV、中尺寸笔电/显示屏、小尺寸相机屏幕/无人机控制屏/平板面板/车载屏幕/VR等产品上均有应用；MiniLED直显可应用于8K超清大屏以及军工航天、消费电子等各类微屏、柔性屏需求端。

除此之外，瑞丰光电在MiniLED技术的研发和制造方面拥有强大的平台，并正在将该技术逐步应用于车用产品，提供全车照明和车载显示系统的全套解决方案，包括远近光、转向灯、氛围灯、内饰照明、后转向/倒车灯、后位置/刹车灯等，为客户提供全方位的使用体验，引领着车用照明/显示的创新发展。

展望2023，随着经济社会的持续恢复，MiniLED的前景将非常广阔。接下来，瑞丰光电将继续优化产品和解决方案，提高产品良品率和生产效率，降低MiniLED成本，以实现MiniLED背光在整个应用市场中的全面渗透。（文：LEDinside Mia）