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总投资20亿元，江西晋隽半导体一期封测项目投产

2022-10-24 10:39:36 [编辑：MiaHuang]

10月20日，江西省晋隽半导体有限公司（以下简称“晋隽半导体”）一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。

据悉，晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米。

总投资20亿元，江西晋隽半导体一期封测项目投产

图片来源：拍信网正版图库

该产业园主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年，其中一期封测项目将于2022年底建成，封测产能每月6000万只的全自动生产线。

企查查显示，江西省晋隽半导体有限公司成立于2022年4月，注册资本为10463万美元，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含集成电路制造，半导体器件专用设备销售。（来源：抚州日报）

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