宏光半导体拟募资6400万港元，加强MiniLED等项目研发能力

9月14日，宏光半导体发布公告，公司与配售代理订立配售协议，以每股3.20港元配售最多2000万股，配售最高所得资金总额将为6400万港元（约合人民币5655.66万元），扣除相关支出后，最高所得资金净额为6240万港元。

资料显示，宏光半导体主要从事LED灯珠、GaN芯片、GaN组件及相关应用产品以及快速充电产品等半导体产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。

本次宏观半导体募得资金将用于以下项目：

1. 约5200万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员、采购设备及物料以开发及/或获取专利和技术；

2. 约1040万港元用于提供一般营运资金及改善集团的财务状况。

据悉，这是宏光半导体过去十二个月以来的第三次配售募资。去年11月，宏光半导体以6.20港元配售1434.60万股新股，募集资金净额约8620万港元；今年8月，宏光半导体以3.20港元配售942.80万股新股，募集资金净额约2940万港元。

宏光半导体此前的两次配售募资均同样投向LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品研发能力和用于提供企业一般营运资金及改善集团的财务状况。

另值得注意的是，9月8日，宏光半导体与协鑫集团达成长期战略合作，双方拟针对GaN功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，包括但不限于充电╱换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等方面的应用。（LEDinside Irving整理）

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