科翔股份拟募资1.5亿，建设MiniLED用 PCB产线

5月18日，科翔股份发布2022年度向特定对象发行股票预案，宣布拟发行股票数量不超1500万股，募资总金额不超过1.5亿元，扣除发行费用后，资金拟将全部用于江西科翔MiniLED用PCB产线建设项目。

科翔股份表示，为应对竞争MiniLED 细分领域竞争压力，保持公司在PCB行业的优势地位，将通过本次募投项目的实施，有效丰富产品种类，增加高端产品的占比， 把握在 MiniLED 领域的发展机会，进一步提升公司竞争力。

资料显示，科翔股份成立于2001年，总部位于广东省惠州市，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板等PCB产品，可应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域。2021年，科翔股份实现营收22.53亿元，同比增长40.60%；实现归母净利润0.71亿元。PCB制造业务营收21.61亿元，占总营收比重达95.95%。

据介绍，本次募投项目位于江西省九江市九江经济技术开发区，项目用于生产 MiniLED 显示屏用 PCB 产品，产品可应用于消费电子相关领域，包括平板电脑、电视、笔记本电脑、 车载显示屏及各种中大屏显示器等直显商用领域。项目建设周期1年，项目建成达产后，将在现有基础上新增年产 MiniLED 显示屏用 PCB 10.8 万平方米的产能。

据悉，科翔股份目前已有小批量的MiniLED业务订单，其单价高于其他产品，而本次MiniLED 用 PCB 产线建设项目，能够提升高附加值产品的供给，提升公司的盈利能力。

此前，科翔股份已在MiniLED领域具有一定的客户与技术积累。客户方面，科翔股份已陆续通过了多家知名客户的供应商认证体系认证，成功开拓了洲明科技、京东方、联建光电、利亚德光电、木林森、新视通等各类 MiniLED 商用直显新客户。

技术方面，科翔股份在研发和制造工艺上已开发出了高精密 MiniLED小焊盘开窗制作方法和孔中盘制作方法。在检测技术上，科翔股份开发了一种高精密 MiniLED 板电测方法，该方法能够通过转接板将焊盘尺寸由 60 x 100 μm 放大到 300μm。（LEDinside整理）

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