Mini/Micro LED相关企业InZiv、华引芯完成数千万元融资

作为LED相关企业突围的赛道，Mini/Micro LED领域的“好戏”一出接一出：扩产、并购、增资、联盟等时有发生，而融资也成为其中一大“主旋律”。无论是初创企业还是上市企业，资金是开拓市场、扩大业务规模的基础保障，因此，为了更好地发展Mini/Micro LED市场，相关企业积极融资，以期获得资本市场的支持，增强资金实力。近日，又有两大相关企业宣布完成数千万元融资。

Micro LED检测设备厂InZiv完成1000万美元A1轮融资

26日，以色列检测与返修设备初创企业InZiv宣布完成了1000万美元（约合人民币6555.5万元）A1轮融资，本轮融资由新加坡风险投资基金BlueRed Partners（以色列创业公司进军亚洲市场的领先风险投资基金）领投，其他投资者包括股权众筹公司OurCrowd，现有投资者继续跟投。

InZiv是纳米光学检测技术解决方案供应商，面向Micro LED、QLED及OLED等新型显示领域。本轮融资资金将用于加速其光致发光（Photoluminescence; PL）及电致发光（Electroluminescence; EL）高速自动检测解决方案的研发工作，并扩大其在全球市场业务足迹（以美国市场和亚洲市场为主），助力InZiv加速实现战略增长目标。

图片来源：InZiv

据LEDinside了解，LED检测可依据测量原理分为光致发光检测（Photoluminescence; PL）及电致发光检测（Electroluminescence; EL）。PL检测是通过光学方式照射或扫过LED的方式进行检测，EL检测则是通电来确认LED是否正常工作。两种检测方式皆可用于检测LED的功能是否正常且符合业界标准，各有优缺点。

PL检测可在不接触且不损坏LED芯片的情况下进行测试，但精准度低于EL检测，而EL检测需要通过物理性探针接触的方式来进行通电测试，因此，针对极小的Micro LED芯片尺寸，EL检测的挑战性更高。简言之，在应对Mini/Micro LED等芯片尺寸微小、使用量巨大的检测需求时，PL及EL检测方案面临不同的挑战。

图片来源：InZiv

InZiv则结合PL检测和EL检测方式，将检测制程分为三个阶段进行，通过方案的优势互补，更精准、更高效地满足Micro LED芯片的检测需求。2020年，LEDinside在与InZiv的一次访谈中了解到，InZiv首先采用PL检测方案进行大范围的扫描，确认出需要进一步检测的区域；其次通过更精细的高分辨率（分辨率可达100nm）nano-PL检测方案对这些区域进行检测，以获取更多信息；最后再采用nano-EL检测确保检测范围内的芯片皆能工作。

InZiv介绍，该方案适用于≤1μm的芯片尺寸，并可达100 nm的精准度与重复率（±10%）。以PL检测及EL检测结合的方式，并通过三个步骤展开，将需要高分辨率检测的范围缩小，进而控制EL检测的规模，有效提高了检测的效率和精度，并降低了检测成本。

InZiv指出，依托其创新的纳米光学检测技术，AR智能眼镜、可穿戴设备及折叠屏等应用Micro LED、QLED显示技术的近眼设备有望更快走进消费市场。

华引芯完成B2轮融资，加速搭建“全球光源研究中心”

近年来，华引芯在新型显示领域发展迅猛，已在Mini/Micro LED芯片市场稳定占据一席之地，并持续受到资本市场的青睐，在融资能力方面的表现突出。

今日早间，华引芯宣布近日成功完成B2轮融资，本轮由洪泰基金领投，老股东国中资本持续加码。也就是说，自去年底以来，华引芯在半年内先后完成了B1（1.3亿元）、B2两轮融资（7000万元），累计金额2亿元，进一步助力其建设全球光源研究中心——“C2O-X”，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

图片来源：华引芯

据华引芯介绍，“C2O-X”概念系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

其中，“C2”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp）。“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，如Mass Transfer、Die-to-Wafer Bonding、Die-to-Die Bonding、Wafer-to-Wafer Bonding等。“X”则代表了各种异构载体，主要有三大类：一是Board类，包括FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；二是TIM热界面材料类，包含Ceramic、Metal等高导热散热基板；三是Chip类，包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

针对Mini/Micro LED及UV/IR等高端细分市场，华引芯采用不同的芯片技术路线。其中，Mini LED采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线，Micro LED采用“Chip On Chip”技术路线，UV/IR光源则采用“Chip On TIM”技术路线。

在Mini LED及UV/IR领域，华引芯的产品已广泛应用于商业、消费、车载等各种场景，市占率正在稳步提升。在Micro LED领域，华引芯在技术和产品层面均已有实绩。

技术方面，华引芯采用Die-to-Wafer Bonding转移方案，并通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升了芯片的外量子效率，可显著提升产品良率及性能。产品方面，华引芯刚于本月初发布了全新自研0.4英寸Micro LED模组，为拓展AR、汽车抬头显示、智能光源显示等应用市场做好了准备。

未来，在资金实力和技术实力不断提升的背景下，随着全球光源研究中心的建设完成，华引芯在高端半导体光源领域的主动权有望进一步增强，有利于其及时把握相关领域的机遇，如元宇宙时代下的Mini/Micro LED及汽车“新四化”大潮下的车载显示。与此同时，华引芯也将携手上下游材料、设备厂商共同推动高端半导体光源领域的国产化替代。（文：LEDinside Janice）

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