浙江、山西“十四五”规划力挺，第三代半导体蓄势待发

近年来，第三代半导体成为我国重点鼓励的对象，为促进第三代半导体行业的发展，国家鼓励政策频发，地方积极响应。近日浙江，山西先后发布“十四五”规划，点名着重发展第三代半导体。

浙江开展第三代半导体知识产权攻关

6月28日，浙江省发展改革委、省市场监管局印发《浙江省知识产权发展“十四五”规划》。《浙江规划》提出了十大工程，其中提及集成电路、芯片等内容。

《浙江规划》中提出，要在加快集成电路产业链发展，开展第三代半导体芯片、专用设计软件、专用设备与材料、关键射频器件、高端光器件等关键领域知识产权攻关，加快毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片的知识产权布局储备，有效化解产业链风险。

山西打造第三代半导体全产业链基地

日前，《山西省“十四五”新装备规划》发布，提出到2025年，山西装备制造业实现营业收入，年均增长12%。

《山西规划》中提出，在电子装备领域，山西将延伸发展半导体装备及下游终端产品。发展红蓝宝石晶体生长装备、平板显示导光板等半导体产品，重点发展砷化镓第二代半导体、碳化硅与氮化镓第三代半导体等产品生产及检测装备，提高半导体工艺及产品良品率。

进一步延伸发展智能终端、集成电路、新型显示、智能传感器等电子产品，实现电子信息装备制造业智能化发展。积极引入上游装备制造以及下游器件设计、封装和应用企业，打造国际有影响力的第二代及三代半导体全产业链产业基地。（来源：化合物半导体市场）

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