MiniLED对标OLED，谁才是未来？

Mini/Micro LED正渐渐从高高在上的黑科技，向消费者缓步走来。但其发展仍存疑虑：

MiniLED、Micro LED，傻傻分不清楚？POB、COB、COG，孰优孰劣？MiniLED、Micro LED、OLED，谁才是显示未来？

为此，2021集邦咨询新型显示产业研讨会沙发论坛环节聚焦新型显示未来，特邀行业专家叶国光担任主持嘉宾，鸿利显示副总经理桑建、瑞丰光电CTO裴小明、艾比森技术创新中心总经理石昌金、集邦咨询研究副总王飞、TCL电子高级工程师岳春波、鼎华芯泰董事长何忠亮担任对话嘉宾，就Mini/Micro LED行业关注焦点进行深入探讨。

几位大咖围绕以下五个话题各抒己见，全程高能输出，今天，就让我们一起来领略他们有关这些话题的真知灼见。

如何区分MiniLED、Micro LED？

Mini/Micro LED尚未形成统一的标准，企业间对这两个概念的定义颇有些自成一家的意思。

瑞丰光电裴小明认为，MiniLED是指芯片尺寸在50-200μm之间，带蓝宝石衬底的产品；Micro LED是指芯片尺寸小于50μm，不带蓝宝石衬底的产品。

桑建表示，鸿利显示对Mini/Micro LED的区分，首先体现在芯片尺寸上，处于50-200μm之间的，定义为MiniLED，低于50μm则定义为Micro LED；其次体现在衬底上，芯片带蓝宝石衬底的定义为MiniLED，反之则为Micro LED。

艾比森石昌金则认为，从技术层面而言，不管该产品是否采用玻璃衬底，只要其采用了巨量转移技术、芯片尺寸在50μm以下，则可定义为Micro LED。这种定义方式从技术上来讲是可以的，但是从市场上来讲，要花很大的成本去对消费者进行概念普及。从市场层面而言，对Micro LED的定义可以直接参照国际显示巨头的标准，比如三星。

集邦咨询王飞表示，随着LED产业的持续发展，目前行业的轮廓已经逐渐清晰，业界对MiniLED、Micro LED的定义渐趋一致。业界不应该将目光过多地放在MiniLED、Micro LED之间的区别上，而是应该从行业的角度持续深入研究，开发出更多应用场景。

TCL电子岳春波认为，在背光应用领域并不存在“Micro LED”这一概念，只有在直显领域才存在MiniLED、Micro LED之争。MiniLED背光产品采用的也是蓝宝石衬底。

垂直结构LED VS 倒装结构LED

目前，商业化的LED芯片封装多为正装封装结构。然而，随着输出功率的不断提高，制约大功率LED发展的光衰较大等失效问题相继涌现。

为了改善正装封装LED普遍存在的金线易断裂、散热不好等问题，业内研究者们相继发明了垂直结构LED和倒装结构LED。

垂直结构LED和倒装结构LED各有优劣，谁更能代表LED的未来？

桑建认为，鸿利显示当前技术攻坚方向主要为倒装芯片COB。如果创新显示模组的封装结构，使垂直结构LED不使用焊线工艺，可能有望得到极大的推广；但如果还是目前的常规结构，那垂直芯片技术不仅需要转移固晶，还需要焊线，增加了工艺的难度，鸿利显示作为一个封装厂，并不太推崇这种技术。

瑞丰光电裴小明表示，性能和成本是最重要的两大因素。从性能方面而言，垂直结构LED在散热效率等方面具有优势；但从成本的角度而言，垂直结构LED在工艺难度、设备投资、生产效率等方面不及倒装结构LED。

艾比森石昌金对垂直结构LED 抱有较大期待。他认为，碳化硅衬底、硅衬底、蓝宝石衬底各有各的优劣势，其中垂直硅衬底芯片有着其他两种衬底芯片所不能比拟的优势，比如光学反应。同时，垂直硅衬底芯片的产业化速度也比其他两种衬底技术更快，对企业提升规模、开展市场营销有较大帮助。

鼎华芯泰何忠亮则认为，倒装结构LED是一种趋势性技术，而从当前的成本角度而言，垂直结构LED更值得推崇。垂直芯片的价格是倒装芯片的1/2，且采用垂直芯片封装方式可以大幅度降低基板、焊接、分选的成本。因此，在倒装结构LED价格处于高位的当下，垂直芯片更符合市场需求。

POB、COB、COG，未来谁主沉浮？

传统的LED封装方式以SMD正装为主。而在LED微缩化时代，随着芯片尺寸及点间距的进一步缩小，封装方式迎来革命性变化，POB、COB、COG渐渐崭露头角。

哪种技术方案有望在将来胜出？来看看大咖们各自怎么看待这一问题。

桑建表示，鸿利显示主要侧重于COB技术，但也有POB、COG产品。POB技术较为成熟，成本优势比较大，但当显示技术走到Mini/Micro LED阶段，POB则稍显落后。

在背光应用方面，COB、COG封装路线下，PCB基板技术是一项成熟的技术。同时，LED显示产品的间距越小，对线宽线距的要求越高，玻璃基板相对PCB基板的优势会逐步显现。

在直显领域，需要考虑基板的拼接、拼缝的处理、结构强度的优化等问题，而不管是PCB基板还是玻璃基板，这些问题都是一大挑战。但由于PCB基板在翘曲性和工艺精度上具有局限性，因此，到Micro LED阶段，玻璃基板凭借工艺精度高、翘曲度小等优点可以拥有更大的发展空间。

何忠亮表示，作为PCB厂家，鼎华芯泰在生产PCB基板的过程中，会综合对比两种基板的性能，改进PCB基板，让PCB基板拥有玻璃基板的优势。玻璃基板在小尺寸领域应用较广，主要是因为玻璃基本有较好的强度、平整度、热膨胀系数。为此，鼎华芯泰将PCB基板粘在钢板上，并采用特殊的工艺，尽可能降低基板的厚度。如此一来，PCB基板既能保证强度、平整度、热膨胀系数，又能在加工、使用、运输等方面拥有比玻璃基板更优异的性能，且避免了走线的困难。

瑞丰光电裴小明从性能、成本、产业规律三大维度，对POB、COB、COG三项封装技术进行对比。

性能上，POB、COB、COG各有特色。其中，POB适合大尺寸；COB和COG更适合中小尺寸。

成本上，POB是目前最为成熟的技术，且容易形成标准化产品，成本比较亲民。

产业规律上，POB是短期内最容易实现的一项技术；COB属于中长期的发展方向；但如果追求成本更具优势、精度要求更高的LED显示产品，则COG有望成为未来的主流方向。

据了解，瑞丰光电当前主要是以COB模组产品为主，并向POB、COG横向扩展。

艾比森石昌金表示，POB、COB、COG只是像素的组成方式，最终的选择取决于应用市场以及终端产品的形态。“COG可能更适合To C市场，它在To B市场很难找到这么大规模的应用场景。从国际大厂的产品可以看到，目前Micro LED产品大多是往大尺寸方向发展，这也就意味着Micro LED不需要特别小的间距，比如，Micro LED在P0.5以下的商业价值不高。Micro LED产品估计在To B的市场会以COB和POB为主，COG为辅，COG则在To C的市场可以得到应用。”

MiniLED对标OLED：未来电视显示技术之争

电视俨然已成“兵家必争之地”。小米、华为、OPPO等传统手机厂商纷纷入局，三星、LG、索尼、TCL、康佳、海信等企业固守阵地、分毫不让。

目前，LCD在彩电市场“一哥”的地位稳如泰山，但中高端市场已被MiniLED、OLED瓜分。那么，MiniLED和OLED，谁才能更好地代表电视的未来？谁能率先完善技术路线，占领更多市场份额？

图片来源：拍信网正版图库

TCL电子岳春波在沙发论坛上进行深入剖析。

从技术的角度而言，OLED有其自身的优势，如对比度高、色彩表现佳。但OLED技术经过多年的发展，仍有两个重大缺陷没有解决：寿命、残影。当然，不同厂家都针对性地推出了解决方案，但是否有效，则需要经过时间的验证。

与之对比，MiniLED的对比度可以实现80万：1，甚至更高；并且还有量子点、Local dimming算法等技术的加持，因此，OLED对标MiniLED，在画质上的优势并不十分明显。

从性能的角度分析，以当前的研究水平而言，OLED无法实现8K，尺寸上也无法突破65吋。而这两点，MiniLED都能轻松实现。

从价格的角度分析，当前，MiniLED电视、OLED电视的价格都很高，普遍到达1-2万的水平，因此，对于这两种技术而言，如何降低成本都是需要考量的重点。目前，OLED电视技术主要集中在LG手中，降低成本也主要依靠LG；而研发MiniLED电视的企业则更多，技术完善的速度有望比OLED电视快，因此，当技术进一步完善时，MiniLED电视的销量应该会快速上涨。

岳春波总结，在技术上，两种技术应该是在竞争中共同发展、共同进步的；而在市场上，MiniLED降本增量的速度可能会比OLED快。

集邦咨询王飞从经济学的角度对两种产品进行了对比。“我们看待任何一个产业，最核心的、决定成本走向的因素主要有两个，第一个是规模经济效应，第二个是学习曲线。”

他进一步解释道，从规模经济效应来看，OLED电视主要由LG投资，而投资MiniLED电视的企业则有很多。虽然单独一家企业的投资规模无法和LG比拟，但产业的整体投资额却远超LG，这就会产生规模经济效应，为MiniLED电视未来长期平均成本的下降提供较大空间。特别是MiniLED现在正处于竞争较为激烈的阶段，产业成本下降的空间会更明显。

从学习曲线的角度来看，OLED从2000年以后开始逐渐产业化，相比MiniLED而言是一个成熟的产业。而学习曲线下降的规律，一般是产业初期阶段，成本下降的速度比较快、曲线斜率比较大，这也就意味着OLED成本下降最快的阶段已经过去了，现在及未来虽然仍有下降的空间，但降幅已经在逐渐减小；而MiniLED是一个刚刚萌芽的产业，虽然当下OLED电视和MiniLED电视的价格相差不多，但是一个萌芽期的产品的价格，和一个成熟期的产品的价格是没有可比性的。“萌芽期的产品价格，随着未来产品良率的提升，还有需要学习曲线效应的发挥，成本还是有非常大的下降空间，因为我们还处在产业的学习曲线的斜率非常陡峭的阶段。”

瑞丰光电裴小明认为，站在现在的时间点，OLED技术比Mini/Micro LED技术成熟、稳定；但是站在未来的角度，5年、10年甚至10年以后，可能会得出不一样的结论。此外，从应用需求的角度来看，有些应用场景只有Micro LED技术可以实现，如3D空间成像等。

新型显示的各种技术形式，可能会在相当长的时间里处于共荣共存的状态。不是一种技术独领风骚，而是因应不同的显示尺寸、不同的显示质量要求、不同的消费群体，不同的显示技术拥有不同的存在空间。

而从长远的角度而言，Micro LED技术的前景最好。Micro LED是基于半导体技术的一种显示形式，可以用更低的投资，实现与OLED相同、甚至更优质的显示效果。

Micro OLED作为一项源自于OLED的显示技术，同样是目前显示行业的研究热点。Micro OLED确实在小尺寸应用领域有较大优势，但是在大尺寸领域，仍然无法和Micro LED相比拟。

行业专家叶国光谈及，OLED技术，尤其是Micro OLED，在研究、发展过程中与集成电路企业密不可分，目前大多数IC厂商更倾向于OLED技术，研发方向也更贴合OLED技术的发展。LED阵营采用的IC产品，技术较为陈旧，是十余年前的技术；而OLED技术使用的IC产品，则是近两三年的新产品，因此，Micro LED在后续的发展仍需加大投资，持续引进先进设备。

艾比森石昌金认为，显示分为近场显示和远场显示两种，Micro LED在远场显示的大尺寸应用上有明显的优势。以小尺寸的手机应用为例，OLED凭借技术和成本优势已经成为主流；但在大尺寸领域，由于OLED不具备拼接功能，未来将以Micro LED技术为主导。

集邦咨询王飞进一步分析，Micro OLED的显示效果确实令人震撼，是LED技术在现阶段难以实现的。LED技术在近距离观看时，颗粒感较强，但近距离观看的应用场景并不是LED技术选择的战场，Mini/Micro LED面向的是110吋以上的市场，而这是OLED技术无法挑战的场景。

他总结道，“显示技术的好在于，总是有不同的场景去容纳不同的技术。在应用场景非常多的情况下，井水不犯河水的机会是比较多的。可能长期来看各种技术是共融共存的关系，不过在中尺寸应用领域的竞争会比较激烈，而在尺寸特别小和特别大的应用领域，各项技术还是分得比较清楚，毕竟各自有各自的优势。”

TCL电子岳春波从LCD和OLED技术之间的博弈进行分析。他表示，“OLED经过长时间的发展，其实并没有完全超越LCD，反倒是激起了整个LCD产业进一步的技术提升。这个过程也是技术进步的过程，各项技术在它各自的应用场景有它的优势。”

Mini/Micro LED如何才能降低成本，进入消费级？

目前全球发布的MiniLED背光电视已超过20款，但大部分价格不亲民。以3月9日TCL发布的85英寸8K MiniLED星耀智屏为例，其价格高达99999元。

这价格对终端用户而言，实在称不上“友善”。关于如何降低Mini/Micro LED成本，大咖们各有哪些思考和探索？

鸿利显示桑建认为，从封装的角度来讲，企业需要提升芯片的转移效率、生产良率，尽快实现量产。另外，企业需要扩大产能规模，“产能规模不断扩大后，设备的成本就会摊销，产品的成本就会下降。”

瑞丰光电裴小明认为，作为封装厂，瑞丰光电对降低终端产品价格的考虑主要包括技术、工艺和设备方案。“就好比我们要去一个地方，中间有5条路，我们需要找最方便快捷的一条路——这是技术路线的选择；然后再去考虑选择什么交通工具——这是工艺设备方案，也就是工艺和设备。”

裴小明同时提及，封装端的降价，还需要依赖原材料成本的共同优化。“做To B生意的工厂，最后要降成本就靠优化设备、提升性能、原材料价格下降。”

艾比森石昌金认为，Micro LED的成本、技术最终能达到哪种程度，现在根本无法预测。就目前而言，相比于OLED、LCD，业界对Micro LED的投资额并不高，“因为对于产业资本和风投资本而言，Micro LED具有很多的不确定性，所以还没有太大资金的投资。在这个前提下，Micro LED进步的速度相对来说就会比较慢。巨量转移等等一系列问题，目前都有相应的解决方案，但是成本还没有下降，就是因为缺乏大资金投资，产业投入不足。”

此外，石昌金还提及，虽然Micro LED在理论上是最好的技术，但从目前的进展而言，还无法达到用户的要求。“这不是成本的问题，而是我们做得不够好。等我们做好了，市场上就有很多人会投资这个技术，规模效应就起来了，那时候成本就会快速下降。”

他也提及，在整个LED产业链中，PCB、结构件的成本很难下降，反而一直在涨价，这是个亟需解决的问题。

鼎华芯泰何忠亮从PCB基板的降成本角度出发，谈及鼎华芯泰的解决方案。鼎华芯泰主要通过对PCB基板进行减薄处理。他表示，PCB基板薄化后，原材料用料减少了，同时，配套的辅助材料的成本也降低了，如此一来就能降低材料成本，实现终端产品的降价。

瑞丰光电裴小明在对鼎华芯泰方案表示认可的同时，也指出：“实际上，PCB板薄型化之后，整个工艺跟设备都需要进行新的调试，所以降成本是一项需要大家一起推动的系统性工程。”（文：LEDinside Lynn）

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