元太科技推出第二代SoP封装电子纸货架标签

3月19日，电子纸领域的领先企业元太科技宣布与瑞昱半导体合作，推出第二代采用面板基板上系统（SoP，即“整合系统于面板基板”）技术的电子纸货架标签参考设计。

这一新一代设计在保持相同显示面积的情况下，显著优化了硬件结构，其中TFT薄膜晶体管的面积缩小近30%，而FPC柔性电路板的面积更是减少了50%。这为合作伙伴提供了开发外形更简约、边框更窄的终端设备的可能性。

图片来源：拍信网正版图库

第二代SoP参考设计尺寸为2.66英寸。SoP技术通过将电路直接嵌入电子纸显示器的玻璃基板或柔性基板中，形成完整的电子纸显示系统。元太科技表示，SoP技术不仅能够有效减少材料使用量，使产品更加紧凑，还能简化制造流程，从而实现更高效、更环保的电子纸解决方案。

此外，第二代SoP参考设计采用了瑞昱的蓝牙芯片，并通过玻璃覆晶（CoG）形式结合重布线层（RDL）封装技术，成功打造出全球首款将射频（RF）IC嵌入玻璃基板的设备。这种设计方案显著提升了整体效率，其信号传输距离接近传统货架标签，完全能够满足商业应用的需求。同时，设计还创新性地将FPC柔性电路板折叠至面板背面，进一步缩减了装置尺寸和材料消耗。

元太科技董事长李政昊表示：“电子纸货架标签取代了传统的纸质标签，为零售行业带来了更高的运营效率和更低的能耗。然而，我们在电子纸技术的研发上从未止步。自去年首次推出基于SoP技术的概念产品以来，我们得到了市场的积极反馈。此次新推出的电子纸标签解决方案将进一步提升零售业者的门店运营效能，同时为减少碳排放贡献更多力量。”（来源：中关村在线）

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