LED照明相关材料厂莱尔科技成功登陆科创板

2020年，广东莱尔新材料科技股份有限公司（以下简称“莱尔科技”）申请在科创板上市，历时8个多月后，莱尔科技于2021年3月9日注册生效，成功登陆科创板。

图片来源：拍信网正版图库

莱尔科技成立于2004年，旗下共有4家子公司，分别为禾惠电子、施瑞科技、莱特尔、晶研科技。

公司主营业务是研发、生产和销售功能性涂布胶膜及下游应用产品。功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料，包括热熔胶膜和压敏胶膜，主要应用于消费电子、汽车电子、LED照明和半导体产品等领域。下游应用产品主要是FFC、LED柔性线路板等，其中LED柔性线路板主要应用于LED照明领域。

据介绍，柔性印制电路板（FPC），是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介，为印制电路板的一种重要类别。莱尔科技结合电子模切的生产工艺，并通过使用满足相关性能要求的热固性热熔胶膜，开发了新的应用于LED灯带的柔性线路板生产制造技术工艺，用物理切割替代化学蚀刻形成功能性电路。

截至2020年9月30日，莱尔科技拥有187项已获授权专利，包含16项发明专利。目前，莱尔科技的功能性涂布胶膜及下游应用产品已应用于三星、海信、日本住友、新金宝、捷普、三雄极光、瀚荃、富士康等企业产品中。

2020年，莱尔科技预计实现营收3.89-4.19亿元，预计同增2%-10%；归母净利润预计为6225-6530万元，预计同增2%-7%。

莱尔科技首次公开发行不超过3,714万股，拟募资5.54亿元，投向四个项目，包括新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目、研发中心建设项目。

新材料与电子领域高新技术产业化基地项目总投资3.8亿元，将引进一批行业先进的设备、新增产线，新增车间生产人员。

晶圆制程保护膜产业化建设项目总投资5000万元，将进一步拓宽莱尔科技功能涂布胶膜领域的战略版图。目前，莱尔科技已实现晶圆保护膜的批量供货。

高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目总投资6800万元，主要生产用于4K、8K 电视以及用于服务器的32G服务器传输线缆，契合超高清发展规划以及 5G、云计算发展带来的发展机遇。

莱尔科技表示，基于现有业务，公司通过募投项目优化空间布局、扩大部分产品的产能，并拓展新产品。募投项目建设完成后，莱尔科技将提升相关产品的产能，扩大业务规模，从而提高市占率，增强盈利能力。

莱尔科技认为，随着5G、物联网、人工智能、家用机器人、智能城市、智能汽车、新能源等主要产业链的升级，相应的应用产品升级换代也呈现出加快发展的态势，产品的研发周期将会逐渐缩短，因而必将带动行业技术升级。

未来，莱尔科技将以功能性涂布胶膜研发、生产、销售为核心，横向拓展材料的细分应用市场并积极向下游应用产业延伸。在保持FFC、LED柔性线路板行业优势的基础上，巩固和扩大在消费电子、LED照明、电子制程保护等领域的竞争优势，逐步进入汽车、医疗电子等应用领域。（LEDinside Janice整理）

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