再发力化合物半导体，华为哈勃入股全芯微电子

华为哈勃自2019年4月成立至今，已投资了20家企业，投资管理企业覆盖了半导体产业链的上下游，作为华为投资的主体，可谓是“尽心尽力”。

11月23日，据企查查消息显示，哈勃科技投资有限公司又新增投资了宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”），投资数额约214.29万元，投资比例占6.31%。

图片来源：企查查截图

01 华为哈勃新增投资

华为哈勃新增投资全芯微电子，根据企查查官网显示，全芯微电子成立于2016年9月，主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件等。

全芯微电子专注于半导体芯片设备研发和制造，其匀胶显影机成熟应用于化合物半导体4~6寸晶圆芯片的制造，可实现线宽0.1微米的工艺制程，助力国产高端芯片制造。

02 华为积极布局第三代半导体产业

这是华为哈勃投资的第三家第三代化合物半导体相关企业。

2019年8月，华为哈勃投资入股山东天岳，获得10%股份。山东天岳作为我国第三代半导体材料碳化硅的龙头企业，成立于2011年12月，集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体，主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品，并提供蓝宝石晶片加工服务。作为全球第四家碳化硅材料量产的企业，已经能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底。

2020年7月，华为哈勃投资入股北京天科合达，持股数量8861.666，持股比例4.82%，北京天科合达是全球领先的碳化硅晶片制造商，目前已实现6英寸碳化硅晶片的批量供应，8英寸晶片启动研发。

值得注意的是，华为投资的企业技术均为自主研发，在各自细分领域具有一定程度的影响力。

03 第三代半导体“钱”景诱人

第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs），凭借其更宽的禁带宽度、高温、高压、高频率和大功率等优异性能，近年来产业迅猛增长，而 2020 年 9月4日，我国更是计划将“大力发展第三代半导体产业”写入十四五规划。

据机构预测，第三代半导体市场规模预计将从2020年的10亿美元增长至2025年的35亿美元，年复合增长率超过20%。

这一系列政策和数字的背后，是行业需求、供应链提升和改进、以及相关技术的巨大进步。

04 结语

华为在第三代半导体的布局之路上走的缓慢但坚定，此次投资入股全芯微电子，更表明了华为对于第三代半导体前景的认可。

而华为借“哈勃”之手，通过不断的产业投资，扩张，对科技前沿领域进行不断的探索。

此前，在半导体领域，华为供应链遍布全球。而近年来华为积极帮助国内半导体企业，构建产业生态布局，加速向实现国产替代，摆脱对国外技术的依赖这一目标进军。（来源：化合物半导体市场，Amber）

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