加码35亿！聚灿光电再度扩充Mini/Micro LED芯片产能

在MiniLED即将量产之前，行业内扩产项目源源不断！9月3日，LED显示屏厂商深德彩的10亿元MiniLED智能屏生产项目刚签约落户中新苏滁高新区，9月4日，聚灿光电就宣布将在宿迁投建总投资35亿元的Mini/Micro LED扩产项目。

近10亿+35亿，聚灿光电紧抓Mini/Micro LED商机

公告显示，日前，聚灿子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”）与宿迁经济技术开发区管理委员会签订了《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》。

双方将建设聚灿光电扩产项目，主要产品是Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片，总投资约35亿元，其中固定资产投资约30亿元（含设备投入27亿元以上）。

本次项目用地位于聚灿宿迁现有厂区内南部及厂区西南侧新增43亩工业用地，于2020年第四季度陆续投入使用，厂房建设总建筑面积约3万平方米。

实际上，这是今年以来聚灿光电投资发展的第二个扩产项目。

5月22日，聚灿光电发布公告宣布拟募资10亿元，其中7亿元用于投建高光效LED芯片扩产升级项目，项目总投资约9.5亿元。项目用地同样在聚灿宿迁的现有厂区内。

项目所研发和生产的高端LED芯片产品包括Mini/Micro LED、车用照明和高功率LED等，项目建设完成后还将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

图片来源：拍信网正版图库

Mini/Micro LED、第三代半导体正当时，聚灿光电乘风而上

聚灿光电主营化合物光电半导体材料，主要产品包括GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片，高亮度蓝光LED芯片主要用于照明和背光源等中高端应用市场。

当前，Mini/Micro LED发展正当时，尤其是MiniLED即将进入大规模放量阶段。聚灿光电此举顺应了行业大潮流，在已有产业布局的基础上，进一步加强新兴高端应用领域的高光效LED芯片的产业布局，巩固并扩大市场份额，增强公司盈利能力。

此外，以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体获得国家的大力支持和推动，或将写入正在制定中的“十四五”规划。

无论是政策、资本市场还是厂商动向，无不传达出第三代半导体行业欣欣向荣的信号，在多方力量的推动下，第三代半导体产业将全速前进。
三安光电、华灿光电及乾照光电等上游企业均积极布局和抢进该领域，力争获得先发优势，抢占更多市场份额。聚灿光电本次再度扩产，也体现了其勃勃雄心。

集邦咨询认为，如果说照明支撑了过去10年LED产业的发展，那么未来10年，LED行业将主要靠显示，包括Mini和Micro，包括背光和直显。此次聚灿光电投资35亿建设Mini和Micro显示项目，符合行业发展的大趋势。虽然目前聚灿光电以照明芯片为主，不过在背光领域，聚灿光电也有涉及。该项目将进一步增强聚灿光电在显示领域的竞争力。在行业大趋势之下，聚灿光电将乘风而上。

上半年，聚灿光电业绩实现逆势增长。其中，总营收为6.13亿元，同比增长36%，归属于上市公司股东的净利润1,367.83万元，同比增长76%。下半年及未来业绩也着实令人期待。（文：LEDinside Janice）