多个化合物半导体项目入选福建2020年重点项目名单

日前，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中，在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个，总投资0.87万亿元。

重点项目名单分为农林水利、交通、能源、城乡建设与生态环保、工业、服务业、服务业等众多领域，其中工业部分包括多个半导体/集成电路领域相关项目，涵盖了设计、制造、封测、材料等产业环节，例如厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目以及晋江矽品集成电路封装测试项目等。

近年来，福建省正在推动集成电路产业，加快建设以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带及以厦门、泉州为核心的产业辐射双高地。

以下为福建省2020年重点项目名单中部分半导体/集成电路领域相关项目：

厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
厦门士兰化合物半导体项目
南安三安半导体研发与产业化项目
晋江矽品集成电路封装测试项目
福建三钢（集团）三明化工新建5万吨/年电子级氟化氢项目
上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目
联芯集成电路制造项目
厦门紫光科技园
通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）
晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目
莆田安特微半导体芯片制造项目
第三代半导体数字产业园项目
惠安城南中心工业园区高端芯片项目

来源：全球半导体观察

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