MiniLED芯片已陆续出货，晶电Q3订单量看增10%

因应智慧手机全屏幕化趋势，晶电推出混光区域趋近于零的芯片，已导入多家手机大厂应用，其中，以陆系品牌量最大；此外，开发的客制化发光角度MiniLED芯片，应用于多款高阶电竞笔电，已陆续出货，客户端有望在第4季推出抢市，带动晶电第3季订单量季增上看10%。

晶电今年首度携手元丰新科技参加「2019智慧显示展览会（Touch Taiwan 2019）」，以EPISTAR 2.0的形式参展，展出实现LED微小化应用所需的独特技术；看好在智能型手机全屏幕化趋势下，晶电开发出能让混光区域趋近于零的芯片，能更省电、光效也更好，差异化产品让晶电打进多家手机大厂，其中，又以陆系品牌厂贡献量最大；手机订单提升，晶电来自手机营收占比从不到5%，提升到近一成。

此外，在MiniLED部分，独家开发的的客制化发光角度MiniLED芯片，能使发光角度从原本的140度加大到150、160，甚至是170度；晶电财务副总经理张世贤指出，譬如在10至20英寸的应用上，需要一万颗芯片，但提升发光角度后，能降低五成芯片，连同打件成本都会一并降低。

张世贤进一步说明，目前MiniLED尚未应用到手机端，不过，观察到客户端拿芯片的数量从去年到今年增加好几倍，之前是几十台在进行烧测，现在可能是几百台、近千台在烧测，主要终端产品以穿戴装置、电视、27英寸和17.3英寸电竞笔电为主，其中，在笔电部分，客户端可望抢在圣诞节前夕推出；根据客户需求来看，明年下半年晶电于MiniLED的产能，有机会从近一成，最多提升到三成。

来源：台湾经济日报

如需获取更多资讯，请关注LEDinside官网（www.ledinside.cn）或搜索微信公众账号（LEDinside）。