LG Innotek、国星、瑞丰、晶能等厂商专家谈UV LED

近年来，随着LED普通照明行业的竞争白日化及毛利率持续降低，各大厂商开始转战利基市场。UV LED作为高毛利市场之一，自然吸引了国内外众多企业的投资与布局。

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）「2018紫外线LED应用市场报告 - 固化、医疗、杀菌」显示UV LED市场产值于2017年成长至2.23亿美金，预估2022年将会到达12.24亿美金，2017-2022年复合成长率达33％。除固化市场稳定成长之外，表面杀菌、静止水杀菌、流动水杀菌为未来五年（2018-2022）主要成长动能。

为了了解目前UV LED的市场现状和企业的相应布局，LEDinside对多家UV LED企业进行访谈，整理成文，以飨读者。

日韩品牌主导UV LED市场，国内厂商转型较晚

UV包括三个波段：UV-A（常见波段365、385、395及405nm），UV-B（常见310nm），UV-C（275到285nm）。

目前应用最为广泛的是UV-A的产品，主要用于胶水固化、PCB曝光、印刷等工业领域，和诱蚊、美甲、防伪检测、光触媒净化等民用领域。目前UV-A 市场，主要增长点在工业领域，目前处于比较稳定的状态，市场规模不大。从市占率来看，还是以日韩品牌为主导，国内品牌封装厂正在奋起直追，如瑞丰、国星、晶能等。

反观UV-B、UV-C市场，尤其是UV-C，目前处于市场的临界点，很多厂家都在积极布局。日韩系厂商则是先行者，如LG Innotek，已提前几年进行了先行的研究开发；国内厂商转型较晚，只有部分厂家能实现试产和量产。

看好发展前景，各厂商争相布局UV LED

UV LED作为高毛利市场之一，国内外各厂商争相布局，尤其是高门槛的UV-C LED。目前UV-C市场领军企业是LG Innotek ，另外Seoul Viosys、NIKKISO、Stanley、DOWA、鸿利智汇旗下秉一光电、青岛杰生、聚飞光电、紫岳科技、国星光电、瑞丰光电、光宝科技、亿光电子等都在积极研发UV-C产品。

晶能光电(江西)有限公司总经理梁伏波表示，晶能在UV-A上从2015年开始研发，用了4年时间基本完成布局，形成了外延、芯片和高端陶瓷玻璃封装一体化生产，同时与一些大的UV-A应用客户达成了战略合作。美甲和诱蚊消费电子方面应用已成占据较大市场份额。工业固化方面，产品以陶瓷玻璃封装为主，采取了加大芯片尺寸策略，相对市场上同类产品，晶能UV-A陶瓷产品耐大电流特性和可靠性有大幅提高，性价比优势明显。

瑞丰光电紫光技术研发经理吴慧文表示，瑞丰光电在UV-A应用领域，主打高端市场的高功率产品，以无机封装、多芯片集成的产品为主，诸如：陶瓷基的150W、200W、300W COB。此外，今年第三季度已经实现了UV-B、UV-C的量产，在气密性和可靠性方面得到彻底解决。

国星光电非视觉光源事业部总经理赵森表示，国星光电在UV LED领域布局全面。UV-A以陶瓷3535/6565硅胶和玻璃封装为主，同时推出COB、DOB等产品，产品品质对标韩国知名厂商，并与相关领域的龙头企业建立了紧密的合作关系。中小功率产品以2835为主，广泛应用于诱蚊、光触媒净化等领域。UV-B及UV-C以3535石英玻璃封装形式为主，目前已与国内多家知名家电厂商展开合作，实现批量供货。

LG Innotek中国区销售总监Steve表示，LG INNOTEK从wafer的生长一直到整个模组的设计，从UV-A到UV-C，能实现整个供应链的全方位覆盖。未来，LG INNOTEK会不断的投入研发，为市场提供更加完善的系统解决方案。

UV-A固化目前仍是主流，UV-C应用潜力巨大

UV-C LED波段波长短，能量高，短时间内破坏微生物机体(细菌、病毒等病原体)细胞中分子结构，使细胞无法再生，因此UV-C广泛应用于如水、空气等的杀菌消毒。消费类市场需求空间巨大，但目前最致命的问题就是性价比，只要性价比发展到位，才能放大其市场量。随着水俣公约的逐步实施，光电转换效率逐步提高，以及人们对健康环境的追求，未来前景不可估量。

UV-B处于一个比较尴尬的角色，目前几乎没有什么应用，而且在医疗方面的应用市场还比较小，整个技术市场还在摸索阶段，因此几乎没人谈论UV-B。

而UV-A波段因为能够照射特殊胶水使胶水产生聚合反应从而固化，所以目前是UV市场的主流，主要用于工业固化领域，目前油漆、胶水的固化量是最大的。

技术难题挡住UV LED，行业需一起努力解决

UV LED芯片基于（In/Al）GaN合金的PN结，外延层生长在蓝宝石衬底上。目前UV-C的难点在于：芯片良率低，EOE效率低，可靠性不佳，而且价格居高，芯片厂家有比较大的提升空间。

而UV-A的难点在于性价比，目前价格太高，要大量使用的话，价格还要大幅度往下降。为此，国内多家厂商，包括晶能光电在内，努力做到产品高性价比。

在封装技术上，目前UV LED的主要两个问题是热管理和光提取。封装环节的气密性难点比较大，金属焊接无法彻底解决“水凝”问题，据悉，瑞丰光电取得的专利技术可以彻底解决此问题。再加上UV-C对材料的要求，这些都需要行业一起努力来共同解决。

国际品牌优势明显，国产品牌还有很长的路要走

近年来，国产品牌UV LED发展迅速，取得了很不错的成绩，规模也日益增大。但是与国际品牌相比，国产品牌在竞争中处于劣势，依旧还有很长的路要走。

LEDinside通过采访多家厂商发现，从功率、产能来看，国产灯珠与国际品牌相差很小；但是在芯片、技术、品质、材料选择与渠道等方面，国际品牌强于国产品牌；在高端领域，国产品牌竞争力偏弱，尤其在UV-C LED的差距上。

因此，对于国产品牌而言，要追赶上，还要做很多的事情。其中，最重要的就是进行技术积累，需要不断学习积累生产技术，包括封装技术与材料选择等，以“工匠精神”确保品质的稳定；此外在市场秩序规范、品牌宣传上需要高度重视，拒绝低价倾销与恶意竞争。另外，需要持续关注专利，避免专利侵权风险。（文：LEDinside James）

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