内忧外患夹击 大功率陶瓷封装处境尴尬？

2008年，当大陆LED封装行业刚开始涉足显示及背光市场的时候，以科锐为代表的欧美国际大厂依靠自身在大功率芯片技术上的垄断优势，全力开发大功率陶瓷封装光源，占据着户外照明等高端市场，其产品光效一度屡创新高。

一向善于模仿并积极追赶国外先进技术的大陆封装企业坐不住了，在巩固好既有显示及背光等领域后，纷纷把目光投向欧美企业占据的大功率照明市场，以求分食这块蛋糕。尽管每条大功率陶瓷封装线设备投入高达1000多万，仍有不少资金雄厚的企业毫不犹豫地砸了下去，2011年前后，大小企业上马的陶瓷封装线就有20条之多，其中典型代表有天电、国星、鸿利、瑞丰等上市公司。但现实总是很残酷的，4年时间过去了，市场上仍然难觅大陆高功率陶瓷封装光源的踪迹，20多条陶瓷封装线大部分处于闲置状态，除了个别企业拿到一些政府补贴外，各企业陶瓷封装业务受益几乎可以忽略不计，大陆陶瓷封装成了当初行业倡导者心中的痛。

为什么会造成这样的局面呢？通过走访业内人士，大致可以归结为三大内因、一大外因，笔者在此详述如下：

内因一：大陆品牌欠佳，国内外市场认同度不高

仿制就是仿制，国人心中始终觉得仿制的可靠性没有正品高。科锐等国际大厂在大功率陶瓷封装上已深耕数载，其品牌已经深深印入了消费者心中，科锐也已成为大功率陶瓷封装光源的代名词，其品牌地位是国内封装厂短期内无法撼动的。一个典型的例子是国内应用厂家在户外照明、景观照明等政府示范性工程投标中，需特意注明采用科锐灯珠以提高中标概率。反观大陆封装厂家，即使是上市公司，在大功率照明领域也显得藉藉无名，并不为国内消费群体所认同，更勿论欧美等国际市场了。

内因二：封装技术不成熟，制程报废率高

学习是需要一个过程的，买来了设备不等于买来了技术，这是经历过数年磨难的国内陶瓷封装倡导者总结出来的教训。项目上马之后，陶瓷封装的技术难度让大陆最初的倡导者吃尽了苦头，芯片定位、共晶焊接、荧光粉涂覆、硅胶molding，切割分片、分光电测样样都不是省心的活。定位不准、共晶层空洞、芯片应力开裂等问题层出不穷，一方面带来可靠性风险，另一边方面导致极高报废率，这让封装从业者伤透了脑筋。

内因三：芯片、基板等关键原料依赖进口，成本居高不下

挖来了人才不等于挖来服务，这也是大陆封装从业者获得的另一个深刻教训。大陆企业发现，即使挖来了科锐的技术团队，但并没能带来优质的原料供应服务，这种问题在芯片及基板来源上表现的非常明显。

大功率芯片作为核心元器件，其成本占整体原料成本的50%以上，对封装光源的价格有着重要影响。然后，现实情况是LED大功率芯片一直掌握在科锐等欧美大厂手中，量少价高、来源单一的问题一直困扰着国内封装企业，不管是样品开发还是批量生产，芯片交期显得非常漫长，价格也居高不下，导致陶瓷封装产能规模一直受限。国内三安等芯片大厂或受限于技术难度，或考虑到专利侵权风险，过去几年只专注于小功率芯片，大功率芯片市场尚无暇顾及，使得封装厂家大功率芯片完全依赖进口，数量和质量均受制于人，没有谈判余地。

同样，与芯片相匹配的共晶陶瓷基板，也一直掌握在同欣等厂家手里，价格高、交期长、服务差、沟通难等问题让国内封装客户苦不堪言，尤其是台湾地区厂家坚持的先付款后出货及退货难的市场规则，让熟悉国内购销游戏规则，喜欢时不时拖拖货款的封装厂家很不适应。

这些关键原料来源单一、完全依赖进口的局面使得大陆封装厂家在价格谈判上处于很不利的位置，尽管荧光粉、硅胶等国产辅料价格一降再降，但关键的芯片和基板价格却始终巍然不动，与中小功率光源的降价幅度不可同日而语。高的来料价格加上高的报废率，使得大陆陶瓷封装光源制造成本与国际大厂相比反而处于劣势，再加上消费者对产品可靠性的不信任，对大陆品牌的不认同，陶瓷封装光源的推广难度可想而知。

外因： EMC封装高调出场，大有一统中、大功率市场的趋势

除了以上内因，近年横空出世的EMC技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着LED照明需求加速成长，加上直下式背光LED瓦数的提升，中功率LED一举跃升至市场主流，使得搭配中功率LED的EMC (热固性环氧树脂)支架变得炙手可热，成为业内关注的焦点。EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，主攻0.5-2W功率范畴，让一直稳守高功率市场的陶瓷封装厂备感威胁。

EMC封装首倡者为日系封装大厂日亚化，其产能及技术领先群雄。日亚化大力推动EMC封装有其深刻的市场策略考量，目标是针对科锐及亿光两大竞争对手。科锐主流产品是陶瓷大功率产品，亿光主流产品是以PPA/PCT为材质的SMD LED。针对陶瓷大功率产品成本高，而SMD LED无法实现大功率等缺点，日亚化适时推出EMC LED，以期弥补两者之缺陷，在封装技术上抢占新的技术高地，打压科锐、亿光等竞争对手。

基于以上市场策略，日亚化在2013年极力推动EMC产品，宣称左打PCT，右攻陶瓷基板，大有一统江湖的气势，其搭配EMC支架的757系列产品一经推出便受到市场广泛关注。市场嗅觉灵敏且资本雄厚的大陆封装大厂从不缺乏学习的热情，尽管其市场策略和日亚化不尽相同，但面对日系厂对EMC封装一边倒的宣传推动，不过1年光景，那些曾上马大功率陶瓷封装线的封装大厂立即又一次砸下巨资，转身投入到了中功率EMC扩增产能的洪流中，曾经雄心勃勃的陶瓷封装行业就此惨遭冷落。

如此看来，大陆陶瓷封装产业似乎真的处于外忧内困的境地而无法自拔。真实情况果真如此吗？(详情且待下回分解)

（本文作者：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司技术总监 吴朝晖博士）

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