璨圆董座出席LED标准规格研讨会 看好HV LED发展

台湾LED芯片厂璨圆董事长简奉任2014年1月8日出席亚太地区LED标准语规格发展研讨会,他表示,2013年LED照明产值仅是背光一半,LED照明需求快速拉升,预估2014年LED照明产值将会追平背光,2015年照明产值可望是背光的2倍。

简奉任指出,市场对于LED芯片规格要求越拉越高,但产品价格却越来越低,以单一灯具产品来看,共可分为光引擎、电源驱动、外壳机构件等3大类,其中,外壳机构件价格变动不大,LED组件所组成的光引擎价格则已经发展到降价空间有限,因而,业界开始透过电源技术改良,再降整体成本。

简奉任认为,若是采用HV LED产品,就可以简化电源供应器的设计,可以用一颗驱动IC芯片取代,再进一步压低成本,并且解决过去电源供应器体积太大、寿命较短等缺点,因此看好高压LED在2014年内将有很好的发展。(责编:Nicole)
 

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