半导体业界传出,台积电因应行动芯片客户需求,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,今(14)日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估,台积电高资本支出策略持续发酵,今天的论坛中,除高阶制程扩产进度成为焦点之外,也将透露新产能配置规划。
台积电积极扩充12吋产能,以28奈米为扩产主力,并以中科Fab15为主要生产重心,28奈米从去年10月率先量产后,单月投片量从不到1,000片推进至今年第1季的5,000片,第2季正式突破1万片,今年底上看7万片,进度超前。
台积电今年12吋产能年增率目标,从年初预估的17%,一路提高到21%,连续2年产能年增两成,显示行动通讯芯片订单强劲,对28奈米制程产能需求非常大,挹注营运维持高档。
瑞信证券预期,台积电产能利用率将在12月或是明年初落底,比起原先预估提前至少1个月,本季营收季下滑幅度约落在5%附近,比公司预期的衰退7%至9%理想,明年第1季营收季减幅度仅3%,优于市场预期的季衰退6%。
台积电今年资本支出约83亿美元,明年资本支出约落在80亿至85亿美元,业界认为朝85亿美元靠拢的可能性高,呼应明年产能持续扩充的计划。