把脉2012年中国LED照明

近日，深圳市LED产业联合会常务副会长兼秘书长眭世荣对2012年半导体照明产业现状进行了分析。

LED产业作为战略性新兴产业已形成完整的全球产业链布局，从何体现?主要有以下几点：

一、发光效率不断提高和产品品质稳步提升。日前发光效率正以年平均15%的速度稳步提高，有望达到并超过200lm/w，估计目录值达到200lm/w的白色LED将于近两三年面世。

二、制造成本的降低和销售价格的下调。LED的价格将以年均30%或更高的速度下降。

三、高压LED将成为未来一个重要方向。因为其具有两大优势，扫清室内照明市场的最大技术障碍，带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，大幅降低了对散热系统的设计要求。

四、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化，COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及大陆很多企业都开始走COB封装模式。

五、LED驱动电源发展趋势。下游产品向室内照明发展，行业将逐渐细分。LED照明芯片流明技术的提高，对产品功率要求降低。LED驱动电源产品逐步向模组化、智慧化方面发展。市场从目前以大陆为主，逐步转变为以国际为主。

六、室内照明市场的快速启动与发展。室内照明领域是公认的LED未来发展的一个重要方面。

七、模组化是必经之路。种类繁多、性能各异、互换性差制约了半导体照明产业的健康发展。规格化、系列化、标准化提升LED照明产业整体竞争能力。

广东省半导体照明产业联合创新中心“标准光元件”专案建设，将有100家大陆LED企业共同参与。该专案将研究各层级光元件的形态结构、功能特性、标准接口、使用规范、检测方法和相关技术标准、专利。