国星光电：发公司债、收到高额补贴及LED研发

国星光电29 日晚发布公告，公开发行面值不超过5 亿元的公司债[131.21 -0.01%]券。同时，发布了“关于超募资金专案进展情况”的公告，今年初，国星光电使用超募资金4 亿元，联合其他两家公司及自然人共计出资6 亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行LED 外延芯片的研发与制造，2011 年8 月9 日签订首期20 台MOCVD 设备，并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补贴款的30%即6000 万元，剩下70%补贴款将在设备到厂后收到。

国星光电主要从事LED 器件及其元件的研发、生产、封装和销售，主要产品分为SMD LED（表面贴装发光二极管），产品主要用于家电产品、消费类电子产品、电脑、通信、平板显示器以及照明等领域。目前国星光电LED 封装规模大陆前三，SMD LED 产量大陆第一。国星光电是大陆封装业的龙头企业，目前立足于封装业务向上延伸进入芯片产业，并向下扩展应用领域，涵盖了LED 产业链的上中下游全产业链，为国星光电未来在LED 产业链中占据重要地位打下坚实基础。

随着LED 封装厂商之间竞争加剧，封装产品价格在第四季度以及明年一季度将继续下滑，毛利率可能会延续三季度的下滑趋势。

国星光电成立国星半导体子公司，并且在此之前与旭明光电合作成立旭瑞光电，并且进一步发行债券募集资金，以上行为俊凸显了国星光电向上游芯片领域渗透的决心，届时国星光电将掌握LED 上游芯片自给的能力。但是，由于投资进度和设备到位的问题，短期内难以形成明显规模。

国星光电同时向下游应用领域快速扩张，发挥国星光电销售管道的强大优势，大力发展白光照明，同时继续保持家电和显示幕传统领域的领先优势。国星光电未来还需要不断拓展汽车照明与背光照明等新兴领域，对于下游应用领域的整合步伐仍需加快。

国星光电本身是大陆封装业的龙头企业，目前立足于封装业务向上延伸进入芯片产业，并向下扩展应用领域，涵盖了LED 产业链的上中下游全产业链，有助于进一步发挥上中下游协同效应。

预计国星光电11 年营收11.8 亿元，同比增长34%。预计11 年EPS 为0.61元，12 年EPS 为0.78 元，对应目前PE 26 倍。