TCL与宏齐联手打造LED封装厂总投资2亿人民币

近日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署了设立合资TCL宏齐科技（惠州）有限公司协议。总投资2亿元人民币，由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。新投资公司主要从事 LED器件封装产品研发、制造、销售等业务。项目设计年产量LED器件封装产品20亿颗，计划产值13亿元。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。

TCL集团董事长李东生表示，此次与宏齐科技合作，将令TCL在LED关键芯片方面拥有质量和成本领先优势。近年来TCL液晶电视和手机产品国内外销量的持续增长，TCL集团在LED电视背光、手机背光及LED照明等方面需求增大，此时布局LED产业，对于优化调整TCL产业结构、完善液晶产业布局，打造全产业链，具有重要战略意义。

宏齐科技董事长汪秉龙表示，TCL是全球最大彩电制造商之一，也是国内唯一拥有从上游液晶面板制造到下游整机制造的彩电厂商，宏齐期待今后和TCL集团在技术、制造、管理上加强合作，共赢共荣。

目前，TCL液晶产业布局和产业链垂直整合步伐明显提速，日前宣布的内蒙液晶电视生产基地正在加紧建设中；备受关注的8.5代液晶面板项目深圳华星光电工程进展顺利，2011年8月份即将试产。此次LED封装项目，将令TCL在液晶电视垂直产业链的核心竞争力进一步提升，并将发挥积极的协同效应。