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合晶完成48亿元新台币联贷案募资

2011-06-22 10:11:26 [编辑：wendymeng]

合晶（6182）近日宣布，与台湾土地银行、台北富邦银行等银行完成48亿元新台币联贷案，已成功完成募集，资金将主要用来扩充半导体晶圆制程，合晶龙潭厂已经完工正在装机中，陆续购置长晶、抛光、磊晶等设备，下月将进入量产。

合晶是台湾老牌半导体中小尺寸矽晶圆厂，近年跨足太阳能矽晶圆与LED 蓝宝石基板相关领域。合晶转投资大陆磊晶厂上海晶盟产能冲上满载，由台湾母公司提供矽晶圆基板材料，提供磊晶垂直整合服务。

合晶龙潭厂年初完工，楼板面积达到1.5万坪，目前正在进行装机，产品将是以8吋晶圆及磊晶为主，根据合晶规划，到年底的第1期产能，每月量产抛光晶圆11万片，磊晶8万片。

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