近日,LED封装厂磊锜光电发表高功率LED封装模块,以COB封装工艺,拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点,其整合封装至产品应用端等一条龙式服务,为业界提供最佳照明解决方案。
磊锜光电在COB封装工艺部份拥有多国专利,其新架构采长条单侧出光的设计,灯条本身可自行拆卸更换光源,使LED灯散热性更佳,能有效避免发光处亮暗不均的问题。同时,磊锜光电LED照明模块;将以室内照明为主设计出一系列光源模块,省下传统六灯条近1/3的光源成本,预估将节省光源模块成本近2成。
业内分析,LED的应用快速成长,推动LED发光模块成本优化是可预期目标,LED背光模块2010年估计也有20%以上的成本降幅。