首页 > 产业资讯 > 三洋半导体将使用新款IMST基板，面向LED封装用途

三洋半导体将使用新款IMST基板，面向LED封装用途

2008-04-07 10:03:49 [编辑：Emma]

日本大厂三洋半导体日前指出，将面向LED封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「IMST铝基材底板」。

该底板是将使用铝基材的封装技术IMST（绝缘金属底板技术）应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色，因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，LED的温度上升幅度可减小约60％。另外，还增加了每个LED的容许电流，亮灯时LED的温度变化也很小，因此还可确保稳定的照度。

据瞭解，三洋将从2008年4月开始样品供货。并表示，每月可确保1000m2以上的产能。

‹ 前一则
台湾多家LED厂商3月创新高，纷纷扩产迎接旺季度后一则 ›
台湾地区LED、太阳能、钢铁类股表现抢眼
相关文章
【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。