台湾地区背光大厂威力盟(3080)计画2008年扩充LED产能3倍之多,目标产能为3000万颗/月,在产能满载之下,法人推估单季度每股盈餘可达1.8元,2008年则有机会上看8元。
威力盟指出,2007年12月该公司封装产能已扩充至1000万颗。预计2008年,产能将达2000万~3000万颗,达到基本经济规模,未来也不排除持续扩大产能。
据瞭解,威力盟目前芯片来源以晶电为主,主要使用蓝光芯片激发萤光粉的技术,出货物件以中国大陆市场手机客户为主,虽然在中国大陆市场还没有侵权问题,但长期来说,威力盟亦不排除争取技术授权,去年LED占营收比重不到1%,预估今年LED加上HCFL(热阴极管)营收比重,可望明显提升至二位数以上。
威力盟预估,今年资本支出将达10亿~15亿元,应用于LED、CCFL扩产,其中CCFL仅增加100万支产能,预计增至2500万支,LED则扩产3倍。