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台厂聚鼎与日厂电器化学（DENKA）正式签约共同开发LED背光模组用软式散热基板

2007-04-26 16:00:07 [编辑：ivan]

日本电器化学(DENKA)与日本Daiwa工业合资成立LED散热基板新事业后，台厂聚鼎科技 (Polytronics；6224）日前也正式宣佈与深耕散热基板领域20年之久的日本电 气化学 (DENKA)签署共同开发合约书，将结合2家公司彼此的优势和技术 ，合作开发LED背光模组所用软式散热基板(FS) 。聚鼎并预估，2007第四季度市场上将会出现LED背光源的液晶电视产品。

聚鼎表示，该公司经过长达将近1年的时间，开出软式散热基 板，因具备良好的工艺技术与成本优势，引起日厂电器化学公司重视，在2006年已经签署了合作意向书，开始了双方合作的契机。聚鼎预估LED市场 成长可期，但应用瓶颈卡在散热效率的处理上，现阶段已经有许多厂商辜应照明与小尺寸LED背光源模组的散热零组件，但该公司提供的软式散热基板拥有轻薄可挠性和高散热能力，故能应用在大尺寸液晶电视背光模组，未来将由聚鼎生产，电器化学进行验证，进军台湾与国际液晶电视、背光模组市场。

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