硅能照明：COB“隐形冠军”是如何炼成的

成立于2010年的广州硅能照明有限公司（下文简称“硅能照明”），一出生就被刻上了“COB”的基因，四年以来做的唯独一件事，就是专注于COB产品，再别无其他。

由于一贯的低调，以至于业界对硅能照明的突然崛起而感到讶异，但这并不影响硅能照明成为COB领域的“隐形冠军”。

硅能照明领航者夏雪松曾经是中山大学佛山研究院(中山大学半导体照明系统研究中心)副院长，一直从事照明行业，为践行“独立之精神，自由之思想”，夏雪松携同创业伙伴，投身LED实业。

而事实也证明，术业有专攻，夏雪松研究了近八年的COB，终于让理想照进现实。仅仅依靠COB产品，硅能照明2013年营收5000万元，2014年预计翻一番，实现1亿元的目标。

                                                                         硅能照明总经理夏雪松

LEDinside编辑就来解密硅能照明决战COB的独门秘籍。

第一招 技术沉淀

早在2007年，夏雪松就提出高度集成是LED行业发展的重要方向，他依凭中山大学这个行业学术高地，在王钢教授、祁山研究员等业界泰斗的指导下，广泛开展与COB课题相关的研究，取得了深厚的理论积淀。

2010年，一心想在商场展现才华的夏雪松，终于破茧而出。借助风险投资和多位实业家的支持，夏雪松开始把实验室的COB技术面向产业化，这对中国的COB市场来说，相比于2012年甚至是2014年才开始后知后觉的进入者，硅能照明算得上享尽先发优势。

但问题也接踵而至，产业化与实验室还是有着很大的不同，产业化之时夏雪松发现“材料不能支持，设备不能支持，关键是一致性问题很难解决；大批量供货的话，供应商的产能也很难支撑”等诸多问题。

尽管那时的COB并未获得市场广泛认可，但夏雪松还是坚持自己的分析判断，认为COB是未来的趋势，并坚定走COB这条路。用他的话来说，“只做COB，到目前为止也没有让我们改变想法的事情出现”。

正是因为近八年的技术沉淀，才让硅能照明的COB产品愈加显得专业。

第二招 客户核心

中国COB市场主要供货商主要为国际厂商、台韩厂商，以及大陆厂商，其中以日本西铁城和夏普市场份额最大。面对客户关注的四大问题——价格、交期、性能、颜色一致性，国际厂商虽然以产品性能著称，但相对高昂的价格和较长的交货周期一直屡遭诟病。

这就为反应灵敏、高性价比的国产厂商提供了茁壮成长的土壤。

举例来讲，目前一线照明企业采购的COB产品更多的是洋品牌，一来是品质更放心，二来还可以借用洋品牌的知名度。但从长远来看，照明产品的性价比还是来自于材料的性价比。

而硅能照明研发生产出L181方形系列COB，功率可达75瓦，在美国倍科(东莞)实验室进行LM-80测试认证，并已获得3000小时报告，可替代西铁城040系列COB光源，被广泛应用于轨道灯、筒灯、天花灯、PAR灯领域。

据了解，这款产品采用镜面铝基板，基板尺寸为28*28mm，发光面尺寸为Φ24.5mm，光效不低于130lm/W，热阻低于0.5K/W，色容差小于2SDCM，流明密度达55lm/mm^2。

上文曾经提到，“价格”是客户最关注的问题之一。而夏雪松认为COB产品的价格波动，与去年同期相比， 下降的幅度在四五成左右。2011年，硅能照明的COB产品大概是4元/W，那是最令人怀念的COB时代；而如今，性能已提高两倍，但价格已降到几毛钱/W，价格几乎是每年拦腰砍。

“这种价格变化很正常，最初的时候我们就有做出这个判断，我们每年定的降幅也是大概50%。海兹定律 (Haitz’s Law)可能在COB领域显得更加夸张一点，应该是海兹定律的平方。”夏雪松坦然谈及此。“与其被动适应，还不如主动调试，业内很多人打价格战，反正我们自己有自己的套路。”

夏雪松的逻辑是这样的，“利润是挤出来的，客户来找我们要求降价，我也认为是理所当然天经地义。他要10元，我就给他8元，不要让客户有什么疑虑，放手去搏市场。”

除了价格上的“主动示好”，专注于COB的硅能照明在交期上也花了一番心思。“现在产能加到16条产线，还要继续往上加。而且今年推4款定型产品，客户需要的话就随时可以发货。”

第三招 拓展更广的领域

COB由于其封装的特殊性，应用领域有限，目前主要应用于商业照明，包括筒灯、射灯等。

LEDinside最新封装报告调查显示，COB的应用领域较窄，导致市场规模有限，预计COB器件市场规模不超过总照明器件市场规模的3成。

对此，夏雪松坦诚，“COB跟贴片在成本上的差异还是来源于产业规模的问题，毕竟目前COB的产业规模与贴片的规模相比，根本就不在一个量级上，可能一桌子的封装市场，COB只是其中的一角。”

那是不是就意味着COB的成本优势并不成立？夏雪松也给出了自己的答案，“随着规模的扩大，COB的成本也会随之下降。跟贴片相比，成本优势的差距会逐渐缩小。对于客户来说，拿到一个立刻可以使用的东西，总比你一堆东西要便利得多。”

确实，从技术的角度来看，COB热阻越小，可靠性自然就高；而从成本的角度来看，COB简化应用生产工序，无回流焊、无贴片工序，无需铝基板，减少了物料和人工投入。

在夏雪松看来，LED照明还有十年的上升演变期、快速变化期，这过程中产品的形式、材料工艺、市场格局、竞争主体都将必然发生变化。而COB是一个大概念，大方向，未来三五年，内延外延上还是会发生变化，大方向肯定是往模组化走。

“应该来说家居、户外，COB都有很好的应用。从更好、更可靠、更廉价来讲，COB有得天独厚的技术优势，这是它先天性决定的。我依旧认为COB是未来通用照明的主流技术形式，热阻低、可靠性高、工业环节少，成本肯定也会少，既然有这种优势，大家就把理论变为现实。”

理论正在变为现实的路上，硅能照明就是将理论变成现实的先行者。（文/LEDinside Amber）

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