「NEPCON JAPAN」Micro LED重量级厂商技术发展进度

由于Micro LED显示技术横跨多个产业领域，加上未来应用想象空间广大，吸引不少业者投入研发。只是目前这项新兴技术供应链尚未建构完整，各家发展状况也不明朗，Micro LED何时能落实产品的商业化，将是许多厂商亟欲了解的答案，同时技术及设备的发展将会是影响Micro LED成功的关键方向，此份现场直击将针对Micro LED相关厂商及研讨会进行介绍。
 
1. GeneLite Ltd.
 
GeneLite的LED产品与其他的LED封装厂有所不同，主要是发展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模块及Micro LED…等，这次展出的Micro LED产品其晶粒尺寸为50µm，样品可以经由电源驱动方式点亮，分别呈现RGB的不同颜色，样品的规格可达到1500PPI的分辨率及5000nit的高辉度表现。  

2. Shibuya CORP.
 
Shibuya展出小尺寸应用的Flip Chip Bonder设备（型号为DB258），此机台最主要应用于光学元件、微小芯片以及高精准度制程的需求，这台精准度可以达到±2µm（3σ），由于目前Micro LED正处于开发阶段，已经有相关厂商正努力的测试此设备，以期能提升Micro LED制程技术及突破现状的瓶颈，此设备虽能表现出高精准度的性能，但是现阶段的产能及UPH并不高，比较适合应用于少量多样的生产或产品开发阶段的使用。

3. TDK
 

TDK 今年推出高精密度实装机，可以应用在 Mini LED，5G 及 IoT 市场方面，其装配之最大制程时间是 0.72sec/点，精准度可以达到 ±2µm（3σ），而这台 AFM-15 倒装晶片封装机主要应用在Mini LED 应用市场，TDK 未来也将积极发展 Micro LED 市场领域要求之设备规格。

4. HU-BRAIN
 
HU-BRAIN展出的机台是Micro LED的六面检查机，该装置是由一个旋转安装头内有六面体的AOI所组成的，是一种复合机，由于配备高像素的相机，可以很可靠的检测到Micro LED表面的细微刮痕等，是Micro LED制程中不可或缺的表面检查设备。

5. 研讨会：Practical Manufacturing of Micro-LED Displays by Liquid Mass Transfer
 
这场有关Micro LED研讨会的讲师是eLux公司的执行长Paul，主要是介绍eLux的转移技术及Micro LED的性能，由于Micro LED的尺寸相当微小，因此制程中也遇到相当多的挑战，比如磊晶技术、转移良率、检测维修、全彩化技术、成本问题及电源驱动…..等方面。
 
讲师Paul指出，eLux发展出的流体装配技术目前拥有20多个专利，包括转移技术、电源驱动技术、全彩化技术、微型显示器…等方面，可说是布局完整，另外流体装配技术操作性比较简单、成本与 Pick & Placement的方式做比较会比较便宜、产能也比其他技术高，并且UPH可以达到50KK的水平，但是由于Micro LED晶粒微小，所以每个制程中都是关键技术，都必须谨慎的开发，这样才能提升Micro LED制程的良率及UPH，如此才能维持Micro LED的质量及降低产品的成本。
 
讲师Paul指出，未来流体装配技术将发展在Tablet、PC、TV及 Signage等方面的应用，而将与Sony的技术发展在大尺寸TV应用及VueReal技术发展在VR/AR方面的应用，将会有所不同。

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