芯片规格与照明品质快速起飞-台北国际光电周(6)

芯片规格与照明品质快速起飞-台北国际光电周(6)

主要为LED照明模组与灯具，包含材料商、中上游的LED 芯片厂商、及下游的封装材料厂商、封装厂商、及灯具厂商均参加此一盛会。国际大厂如Nichia, Philips Lumileds 照明公司, Osram也积极参展。LED特殊应用及LED相关的配套系统厂商。

Cree 展示了Dirrect Attach (DA) power chip，使用矽基板并搭配共晶技术并将pn 接面 (pn junction)置于芯片下方，简化制程，热阻低，不仅导热系数大幅提升，驱动电流，lumens /area和lumens /$也因此提高，无须打线，并已经过表面粗化过程，因此只要再经过热处理回流过程(reflow)机台就可，主要应用在照明产品，规格大小从350umx470um，至1400umx1400um。

旭明(SemiLEDs)的一系列高功率白光LED的产品中，S35在350mA下，光通量达114lm，若是透过矽畿的矽封装技术下的热传导特性是氧化铝陶瓷封装的8倍。

除此之外，芯片厂商在今年强调HV LED产品，是其为未来发展上的趋势。晶元光电HV LED 芯片为暖白色800/1100lm替换性光源，提供解决方案。以两个蓝光LED加上红光LED，调配出来的暖白色光源，可以达到120 lm/W, CRI>85, CCT~2700K，光色更为均匀，光形更漂亮，适用TRIAC调光电路。用以替代现今60W灯泡，仅需要8B+8R的芯片组合，其光通量达1080 lm，但仅耗电9.2W，效率大幅提升。

璨圆除了会场中展示220V下的HV LED适用在体积小的灯具上如烛形灯外，也推出以矽基板的垂直式芯片(Vertical LED)，不仅散热效果提高，导热系数高达130w/mk、驱动电流也随之上升，发光效率也随之提高；加上指向性好，聚光性强，多应用于微型投影机。白光LED(White Light LED)，萤光粉直接涂布在LED芯片上，加上因为是COB产品，已经分好Bin，直接打线，便于封装业者封装，光形均匀，更可以节省红色萤光粉的使用。

Philips Lumileds今年主打”Freedom From Binning”与”Hot Testing and Binning at 85。C”两大特色，强调光源品质的一致性和均匀性，透过指定的工作温度(85。C)与色温，集中落在3-step MacAdam Bin Structure，简化设计过程，提供完整的LED解决方案，广泛应用在室内照明领域。Philips Lumileds在这两大概念下，推出亮绚LUXEONA和亮绚LUXEONS，演色性至少在80以上。亮绚LUXEON S以9封装芯片紧密排列，光通量达1300lm，耗电量仅为18W，因紧密排列下没有叠影，光源品质佳。除此之外，亮绚LUXEON H为Philips Lumileds推出的HV LED产品，一瓦50V下提供110V与230V的解决方案，演色性达83以上。此外Philips Lumileds提供给客户相当多的附加价值服务，包括技术解决方案团队(Technical solution engineer with sales reps)与顾客专案应用团队(Customer Program Application Team ;CPAT)共同为客户提供LED照明所需的光机电热技术与设计上的服务。

Cree展示了一系列LED封装芯片，XM-L芯片相较于过去推出的XP-E，为达到120 lm/W，仅需使用1颗XM-L芯片，发光效率提高下，芯片总成本也随之降低。

光颉展示氧化铝及氮化铝陶瓷基板为杯装设计，易于封装时固定，也可间接降低萤光粉的成本。此外，防静电陶瓷省去集纳二级管，节省了不必要的空间，基板可以更小。

光宝以“Lite-On the Light, Green Your Life”为诉求，会场中展出LED照明产品，包括全球最轻量78g、Ra>90、800lm电球，与符合IP54之防水及V0防火等级之AC LED灯管。展览中，也包括荣获2011 iF设计大奖的“行动电球”，利用LED元件低电压启动特性，结合电能与控制应用新概念，让LED灯泡抽离灯座后仍能自行发光，停电时灯球摇身一变就成紧急照明灯或手电筒。此外也推出三款出光角度高达300度的灯泡与灯具，近于白炽灯的照明效果。

亿光推出六大自有品牌EVERLIGHT产品系列，当中，会场展出全世界最高发光效率的114lm/W LED路灯，此规格已经超过了气体放电灯可达到的规格。此外，亿光LED灯泡的发光效率可达80lm/w以上，会场上播出自家广告，展现品牌经营上的企图心。

因应日本地震灾后重建需求，隆达推出日规的灯管与一系列的可取代传统40W与60W的LED灯泡，并强调结合智能照明，运用可调色温与亮度之板灯，透过无线系统来控制灯光、变化情境，结合蓝芽与Android系统来达到灯与人的互动。

Osram推出OSLON SSL LED系列，包含各色LED与白光LED，出光角度提升到150度。以白光LED产品来看，CRI高达95，色温介于2700~6500K。因应植物照明的强劲需求，Osram也将植物照明所需的波长列入标准产品。

立德瑞推出高导热塑胶散热模组，不仅是重量仅20~40克，且具有高绝缘与导电的功用，并且也符合欧盟在产品上的安全规范。此外，对于目前各厂积极推出的HV LED的搭配上，塑胶散热基座的使用更能优化其效益。

电气化学工业推出MMC(Metal Matrix Composite)材料以提升LED散热能力。此一材料利用碳化矽与铝合金在磊晶制程上增加一道手续，虽然在制程上的成本增加了，但相对上来说，散热能力也大幅提升，LED芯片的基板导热系数会从原先的蓝宝石基板20～30W/mK，大幅提升至MMC基板的280W/mK。不仅可满足高功率LED的产品上的散热要求，也加强产品的附加价值。

LEDinside观点：

从上游看来，矽基板技术的稳定性越来越好，加上芯片大厂均认为HV LED是未来市场发展的趋势下，皆在会场上展示HV LED芯片，增加客户的购买印象。并且，LED照明发展技术超过DOE预定计划，加上台湾上中下游供应链发展健全，垂直发展健全高，容易受国际大厂的青睐，多数台湾厂商反应今年在LED照明订单的成长相当大。