鸿利光电光亚展，“解密”封装新趋势

2015-06-04 10:18:10 [编辑：florawu]

2015年6月9日-12日，第二十届广州国际照明展即将开锣！这是全球第一大照明展，吸引了来自32个国家及地区的2621个国内外知名品牌参展的盛会。作为致力于做中国最强封的鸿利光电，将在本届展会上呈现四大亮点，为您“解密”2015封装新趋势。“聚强封，共封享”，想把握LED行业市场风向的您，一定不能错过！

亮点一：鸿利光电的新品展区将首次发布FC（覆晶）系列、CSP系列和COE系列等封装新品；COB专区将为您带来升级版的LM COB和具有极佳散热效果的LT COB；普通的LED工矿灯和鸿利的LT COB工矿灯的散热效果哪个好？您可以在现场的散热P数据中找到答案。

亮点二：为您“解密”2015封装新趋势，一场最全面的封装新品发布会，就在鸿利光电展位10.2馆C02，从6月9日-12日上午10点开始，天天开讲。

亮点三：一年一度的LED Forum也会在6月11日如期举行，鸿利光电总经理雷利宁将发表“CSP技术发展趋势”主题演讲；以及在6月8日的高工LED产业高峰论坛，工程技术中心主任李坤锥也将发表“AC光引擎模组技术发展趋势”主题演讲。

亮点四：最后，鸿利光电微信互动平台，要赢取超实用的展会礼品，现在就开始关注吧!

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