华灿光电：显示屏表贴化趋势对LED芯片技术的展望

第七届中国LED产业健康发展高峰论坛于4月11-12日在深圳隆重召开，此次论坛活动由中国半导体照明LED产业与应用联盟和中国电子器材总公司联合主办，在我国半导体照明/LED产业健康有序可持续发展方面有积极的促进作用。

为期两天的论坛亮点纷呈，工信部相关司局领导对LED/半导体照明产业联合创新政策措施进行深刻解读，中国电子视像行业协会副理事长兼秘书长白为民与大家分享了LED背光源应用领域——我国电视机产业的发展与技术创新，中国光学光电子行业协会副理事长/LED显示应用分会理事长关积珍带来了LED显示屏市场、产业概况及技术发展趋势的报告，中国照明电器协会副理事长陈燕生和大家一起回顾了2013年照明产业发展并对2014年进行展望。

同时，华灿光电的王江波博士也受邀出席论坛会议并做技术演讲报告，王博士从LED产业的发展趋势、显示屏用LED芯片的技术关键和华灿显示屏用LED芯片三个方面入手，深入浅出的解读了显示屏表贴化趋势对LED芯片技术的展望，反响热烈，受到在场嘉宾的认可与赞许。

在报告中，王博士深入剖析了户内/户外高品质LED的研究重点与技术要素，并与大家一同探讨了显示屏用芯片未来尺寸以及技术发展等多个业内感兴趣的话题。王博士认为，未来户内显示屏发展趋势为高密化，为应对显示屏高密化带来的高扫描高刷新高灰阶的技术要求，芯片未来技术发展方向为波长和亮度的高一致性，耐反压和耐电流冲击能力强。而为应对户外显示屏发展高亮标贴化的发展趋势，芯片将会向亮度高，光型好，耐候性强的趋势发展。

目前华灿光电为国内显示屏芯片最大供应商，显示屏用蓝绿芯片产品不断推陈出新，研发实力雄厚，芯片的一致性和可靠性获得客户的一致好评。后期张家港厂区三期红黄光项目投产后，将会有品类更齐全的显示屏用芯片推向市场，可不断满足客户多元化的需求。