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今年2月份杭州中为在广州国际LED展会同期举行的新品发布会上,新款“Ⅲ代”分光编带机发布的诸多改良特色引起业内普遍关注,时至4月,中为新机表现到底如何?本网作了进一步跟踪了解。
杭州中为封装设备事业体总裁刘申表示:我们新款Ⅲ代机目前已在国星、鸿利、瑞丰等多处进行了跑机验证,单机一天实际产能超过了600K,碎料率几乎为零,MTBA异常停机间隔约1.5小时,该性能在同行中表现相当出色。
杭州中为作为国内分光编带领域的主流设备供应商,多年来大批设备已被众多知名封装大企所使用。
据了解,在鸿利,中为“Ⅲ代”分光机按一个白班运行12个小时抽测,产能在317K,而国内另一品牌机产能只有272K,中为同比增产17.25%(UPH)。
新机一个白班跑下来,掉料仅有45PCS,掉料率在万分之1.38,同行表现领先。
现场抽测检查料筒落料情况,没有发现碎料记录,该性能在同类型机台表现很抢眼。刘申表示,这得益于中为研发精英们的独具落料二次缓冲防护设计。
这一改良性能在国星也得到验证,即碎料率必须符合1PPM(百万分之一)以内的QC检验标准。而其他品牌机型通常在料筒添加缓冲垫方式以减少碎料,即使这样,像2835等超薄型材料还有2%的碎料率。
通常,在整个封装行业,用MTBA来验证机台的稳定性是一个普遍做法,中为新机通过某次抽取10.5小时数据显示:总共异常停机7次,其中3次是因为材料多胶、3次是因为材料变形、还有一次是碎料,总共处理异常时间是2分15秒。平均MTBA间隔时间为1.5小时。这一稳定性能在同类型机台表现十分抢眼,说明新机改良后,整个系统传动、测试、控制衔接非常优秀。
除此之外,新机在精确分光测试、回箱率、合BIN率等方面继承了前代机型一贯领先的优良特色。
由此可见,中为新款“Ⅲ代”机无论从速度、稳定性、停机率、掉料率上都有较大领先优势,在行业装备创新方面,中为不愧为行业的佼佼者,我们期待其他制程领域也出现更多的创新设备,让国产化装备奏响LED行业的主流旋律。