迈为股份顺利交付MicroLED激光剥离、巨量转移装备

8月7日，迈为股份宣布，公司自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业。

图片来源：迈为股份

据悉，迈为股份于2022年成功开发了Micro LED激光巨量转移量产装备，该装备采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系统，可针对不同尺寸产品调整光斑大小，同时结合高精密运动平台、高速度高精度振镜扫描，实现高效率、高灵活度、高品质的晶粒转移效果。

而迈为股份自主研制的Micro LED激光剥离设备采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。相较前一代产品，迈为股份本次交付的设备升级至全新平顶光整形选择性剥离技术，配备高精密视觉成像定位系统及高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达到99.999%。

图片来源：迈为股份

资料显示，迈为科技于2019年成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，产品主要包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

自2020年起，迈为股份面向Micro LED领域，自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。未来迈为股份将持续攻坚核心技术，不断完善MLED整线工艺解决方案。

值得注意的是，初入8月，Micro LED设备商进展不断，激光智能设备商海目星也在1号宣布完成首条Micro LED中试线顺利出货，涵盖Micro LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修复等设备，并已完成厂内FAT验收，产线效率达25-100kk/h，制程良率达99.99%以上，实现≤50μm的Micro LED芯片应用要求。（来源：迈为股份、LEDinside整理）

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