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近日，旭显未来（北京）科技有限公司（以下简称“旭显未来”）湖南智慧工厂第一批Mini LED显示箱体于近期成功点亮。这也是旭显未来在全国布局的第三个成功实现批量生产的新型显示产品智慧工厂。
图片来源：旭显未来
此次点亮的旭显未来Mini LED显示模组采用COB倒装生产工艺技术，通过巨量转移技术将微型发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统SMD封装工艺的物理尺寸限制，具有高清晰度、高可靠性、高防护、无限拼接等技术优势，可提升大屏显示如指挥调度、会议、监控、展览展示等中、近距离显示场景视觉体验。
据悉，旭显未来湖南智慧工厂项目从2023年7月28日开工建设，仅历时9个月就完成了项目工程建设与工艺设备的安装调试，达到投产要求。伴随着该工厂第一批Mini LED显示箱体的成功下线点亮，预示着Min iLED显示模组项目正式进入扩大生产阶段，该工厂可年产66000平方米Mini LED显示模组。
资料显示，旭显未来拥有从技术研发、工艺制造、生产器件到小间距模组的完整自主研发团队和完整的LED产业布局，公司至今已服务超过100多家政府单位和大中型企业。
产能建设方面，旭显未来在山东、湖南、江西、安徽、浙江布局五大生产基地，LED模组年产能达10万平方米，其中山东、江西两大智慧工厂已规模化供应市场，随着湖南工厂正式量产及安徽、浙江工厂的持续建设，预计明年LED模组年度产能可达35万平米。
为进一步推进Mini/Micro LED技术开发及产业化布局，旭显未来聚焦基于HDI PCB、玻璃基板的新型显示技术研发，已完成巨量检测、巨量键合、巨量修复、封装模组制程等多类前瞻技术开发，可广泛应用于商业透明显示、超级电视、车载、HUB显示等领域。
产品方面，今年4月，旭显未来在北京举行的InfoComm展上，曾推出全球首款真Micro LED薄膜芯片（去除原生衬底）MiP直显4K大屏。该产品采用发光芯片微纳化、原生衬底去除、晶圆级巨量转印、半导体扇出封测等技术。
应用案例方面，今年6月，旭显未来智慧会议Mini LED大屏旗舰产品XFM-COB0.9在滁州某政府会议项目中成功交付并点亮。该项目总面积达到40.9平方米，产品显示效果佳、性能稳定且高效节能。（LEDinside Mia整理）
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