诺视科技点亮XGA垂直堆叠全彩MicroLED微显示芯片

近日，诺视科技成功点亮全球首款XGA垂直堆叠全彩Micro-LED微显示芯片。该芯片采用WLVSP?（晶圆级垂直堆叠像素，以下简称VSP）技术方案集成RGB三色和CMOS驱动背板。

据介绍，VSP技术方案将集成电路工艺和LED进行深度融合，通过将多个发光单元在垂直方向进行堆叠，能够将大尺寸外延、同质集成和极小像素尺寸等优势整合，实现成本、良率、性能的全方位突破。

图片来源：诺视科技

单片全彩是Micro-LED微显示的终极挑战，目前商用的彩色方案是通过红绿蓝三颗芯片配合棱镜组装合光方案实现，但合光方案在尺寸、效率和成本上均有局限，诺视科技本次点亮单片全彩，将极快推进全球Micro-LED微显示彩色化的商业化进程。

诺视科技是一家致力于商业化Micro-LED微显示技术、在微显示领域为客户提供最佳解决方案的初创企业，其VSP技术平台可突破微显示领域像素难以小型化的限制，打造极高性能的微显示芯片。

2023年9月，诺视科技成功打通VSP工艺流程，实现了AlGaInP和GaN材料体系的垂直集成。2024年3月，诺视科技实现主动驱动单片全彩垂直堆叠微显示芯片点亮，这是诺视科技继点亮全球最小0.12英寸的单色微显示芯片后的又一重大突破。

下一阶段，诺视科技将持续聚焦，推进单片全彩Micro-LED微显示芯片的性能优化，以最快的速度实现规模化量产。（来源：诺视科技）

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